[参考译文] TMS320F28034：在批量生产编程期间询问如何降低故障率的建议

Daniel：

我认为独立地查看这些故障模式对客户很有帮助；让我解释一下：

1)无法连接到 JTAG：

由于只有一个总体出现故障、我们可以假设原理图/布局正常。  由此可得到：

a)士兵连接不良-客户是否检查了在此模式下失败的 PCB、以查看 MCU 上供电/接地/JTAG 引脚的士兵是否全部正常

B)连接器磨损-由于客户使用 XDS510仿真器，因此物理连接器可能会磨损。  对于故障、特定仿真器仓体是否有共性？

c) CCS 中的更低 TCK 时钟。 这可能会提高连接的稳健性、并有助于在下面使用#2和#3。

d)电容器 C33和电阻器 R26、R23和 R2、根据我们的 JTAG 连接规范、这是不需要的。 在 TCK/RTCK 上有一个针对某些端接电阻的调用、这里显示 为 http://software-dl.ti.com/ccs/esd/documents/xdsdebugprobes/emu_xds_target_connection_guide.html#target-connection-design

D)我假设您列出的失败是第一个也是唯一一个失败的测试。  请注意、如果客户在编程期间因电源中断意外锁定器件、器件上的安全机制可能会阻止 JTAG 连接。  客户还应确保此处未重复计算故障

2)编程失败：

由于客户使用 CCS + JTAG 进行连接和编程、我将假定上面的#1在这些器件上是正常的。  编程失败几乎总是与编程期间器件的不稳定电源相关。 它还可能与不良的 JTAG 连接相关、这会在中给出错误的扫描。

另请注意、器件来自 TI 完全擦除、因此编程前无需客户执行擦除操作(因此所有故障都不应是擦除超时)。

有关这些内容、我将查看：

a)编程期间用于 PCB 的电源的任何通用性。

b)与特定 XDS510仿真器的通用性、由于上面提到的连接器磨损、也降低了 CCS 中的 TCK 速度

c)与#1注释类似，假设这是运行失败的第一个测试。  如果器件被密码锁定、它也不会进行编程、因此我也不想在这里重复计数失败

3)密码错误

遗憾的是、如果器件无法编程、闪存内容可能会处于未定义状态。  如果以这种方式保留闪存中的 CSM 密码、则器件中有一个未知密码并被永久锁定。  我怀疑这些失败是#2的子集。   

此处最大的问题是、如果器件处于此状态、则其不可恢复。  如果客户可以在上面解决#2、这也应该消失。  但是、客户可以采取某些措施来降低风险。  如果它们有未使用的扇区、它们可以选择不使用扇区 A 和 H、它们分别是 CSM 位置和其镜像。   

请告诉我您的想法、  

最棒的

Matthew