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[参考译文] TMS320F28027F：硬件设计指南中提到的分离接地

admin
Guru**** 2771175 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/703210/tms320f28027f-split-ground-mentioned-in-hardware-design-guideline

器件型号：TMS320F28027F

尊敬的香榭丽舍

我看到硬件设计指南中提到的分离接地层、我的问题是是否需要分离数字和模拟接地？ 使用单个接地有什么风险？ 谢谢。。。

  • 0
    TI__Guru**** 2771175 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    [引用用户="Jack Tan80"]我的问题是、是否有必要将数字和模拟接地分开？[/quot]

    当然是的！

    检查以下材料：

    此致、

    Gautam

  • 0
    TI__Guru**** 2771175 points
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    谢谢 Gautam。

    但当地团队建议最好对2802x 和2803x 器件使用单个器件、因为不同的接地会导致模拟电源和数字电源之间的电压差。 使用单独的接地将使器件对噪声更敏感。

    您可以就此发表评论吗？
  • 0
    TI__Guru**** 2771175 points
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    我可以从 TI 专家那里获得一些意见吗？
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    TI__Guru**** 2771175 points
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    插孔、

    VSS 和 VSSA 之间共享的单个接地平面是最简单的设计实现。  典型的 C2000评估板(controlCARD 和 LaunchPad)使用单个平面。  如果您没有特定的理由分割平面、并且您的当地团队主张使用单个平面、那么我建议您使用单个平面。

    人们普遍认为、分割平面可以在嘈杂的环境中提供更好的性能。  但是、未正确实施的分离平面几乎肯定会受到更高噪声的影响。   在不进行广泛的仿真或表征的情况下、很难量化特定电路板的分离平面相对于单平面的优势。

    Tommy

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    TI__Guru**** 2771175 points
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    嗨、Tommy、

    感谢您的大力支持。 很明显。