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[参考译文] TMS320F28374S：较低内核电压下的 EMC/ESD

admin
Guru**** 2538955 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/669881/tms320f28374s-emc-esd-at-lower-core-voltage

器件型号：TMS320F28374S

您好 C2000团队。

随着处理器电压(Soprano)越来越低、EMC 抗扰度也越来越高、尤其是当处理器接地基准不是真实接地且外壳没有屏蔽时。 您能否与 TI 一方分享有关此类应用中 DSP 的 EMC 抗扰度的一些信息？ 是否有任何建议？

BR

安德斯兰热

  • 0
    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    安德斯
    我正在研究您问题的答案。 可能需要联系 ESD 团队。
  • 0
    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    •较低的工作电压确实会由于降低的噪声容限而降低抗扰度。

    •TI MCU 具有一些设计中的降噪机制。

    o 器件的2个关键引脚(-XRS 和-TRST)上有一个毛刺脉冲滤波电路。

    o 所有 GPIO 引脚上也有一个 I/p 鉴定电路。

    o 比较器模块中有一个数字滤波器逻辑。

    •此外、还必须采用良好的电源滤波器/去耦和 PCB 布局。

    •未正确接地将最大限度地降低噪声缓解技术的有效性、并削弱 EMC 抗扰度。