工具与软件:
大家好、团队成员:
在 F280049的数据表中、有两种测量器件结温的方法、一种使用内部温度传感器、但温度精度较差。 另一种方法是使用 热阻特性来计算 器件结温。
1.那么,哪一个更精确?
2、如何校准内部温度传感器,获得精度温度?
在 DSP 上安装散热焊盘是否可行以及是否存在应力风险?
4.它提到过105℃ 会缩短器件的使用寿命,如何测量这个温度?




此致、
Zane
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工具与软件:
大家好、团队成员:
在 F280049的数据表中、有两种测量器件结温的方法、一种使用内部温度传感器、但温度精度较差。 另一种方法是使用 热阻特性来计算 器件结温。
1.那么,哪一个更精确?
2、如何校准内部温度传感器,获得精度温度?
在 DSP 上安装散热焊盘是否可行以及是否存在应力风险?
4.它提到过105℃ 会缩短器件的使用寿命,如何测量这个温度?




此致、
Zane
Zane
Unknown 说:通过测量 Tcase 并使用基于 ROJC 函数效率和器件功耗的公式计算得出的方法将是最准确的方法。 DS 的一些背景限制了您提到的内容;温度传感器输出电压为非线性、这使得校准功能更难以实现。 偏差最大的发生在温度低于0C 的情况下。 如果客户在25°C 至125°C 的温度范围内操作、误差应小于完整的+/-15°C、可能约为一半。 客户应在一些设备上自行检查此问题。
4.其中提到过105℃ 将会缩短设备的使用寿命、如何测量此温度?我将在其他人之前回答这个问题、因为这可能有助于塑造客户在其系统中需要做什么、或者如果这不是问题的话。 请参阅此应用手册、了解如何计算器件上>105C 的降额因子。 https://www.ti.com/lit/an/sprabx4b/sprabx4b.pdf 如果客户系统的温度曲线并非总是105C 及以上、则超过105C 的周期性时间可能对器件的寿命没有有意义的影响(即、如果器件的大部分寿命在温度低于105C 的情况下花费、这将在105C 用例中延长器件的寿命)
[quote userid="571998" url="~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1401132/tms320f280049-how-to-measure-the-device-junction-temperature2、如何校准内部温度传感器,获得精度温度?
在 DSP 上安装散热焊盘是否可行以及是否存在应力风险?
[报价]散热焊盘可以测量 Tcase、如果客户只关心105C 边界且可以在工厂强制设置105C、他们只需从温度传感器中查找此 ADC 转换值并设置 ISR 等即可
如果这不可行、客户将需要考虑转换至少2个不同的温度感测值、以创建更合适的线路来校正温度传感器输出。 温度越接近105°C (假设这是主要问题)越好。
温度传感器的行为不是理想的线性行为、而是本质上更多的多项式。 我们的默认校准已考虑到这一点、但在器件的整个温度范围内、我们只能给出 DS 中所示的+/-15C 温度。 如上所述、如果客户只查看室温或更高温度、此错误应该略小一些(温度越低、错误越多)。
此致!
Matthew