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[参考译文] LMKDB1102:LMKDB1102:对于某些提及 LMKDB1102和数据表的 TI 文档、我是否可以有一些问题?

Guru**** 2386600 points
Other Parts Discussed in Thread: LMKDB1102, CDCDB2000
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1491406/lmkdb1102-lmkdb1102-may-i-have-some-question-regarding-ti-some-document-mention-lmkdb1102-and-datasheet

器件型号:LMKDB1102
Thread 中讨论的其他器件: CDCDB2000

工具与软件:

尊敬的先生:

对于 TI 的某个 文档中提及 LMKDB1102和数据表、我是否可以提出一些问题?

RC19XXX、9QXL2001X 与 LMKDB1XXX、CDCDB2000直接替代产品指南页面25~26

https://www.ti.com/lit/ug/snaa410/snaa410.pdf?ts = 1741316340363&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

 LMKDB1102可以直接替代

问题1。

但通过比较 LMKDB1102和直接插入式器件、参考 文档和数据表(RC1900X 数据表和一些文档)似乎有"一些不同"  

根据 LMKDB1102 文档第79、94页、 散热焊盘的过孔为5、并放置为第 94页  

https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmkdb1102.pdf?ts = 1742799742942&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252Fzh-tw = 252FLMKDB1102.

与 嵌入式器件文档中关于 散热焊盘过孔的3x3有所不同。

所以,我想再次确认不同. 它 LMKDB1102 仍能 插上吗?

你有什么建议吗?

谢谢  

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    你好、Talex  
    它们之间存在一些差异、这是正确的。

    唯一的权变措施不是对不同的寄存器进行编程、但它应该不会产生太大的影响。  
    OE 引脚在 LMKDB 器件上也有压摆率要求。  

    应该没有太大的差异-我们仍然可以直接替代产品。  

    我们完全兼容 RC190xx 系列。  

    此致、  

    Vicente  

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    尊敬的先生:

    感谢您的答复。

    似乎是通过电路视图进行回复。 但我的问题是  通过布局视图提及散热焊  盘的过孔。(更改另一个词语、如果散热   焊盘的过孔为3x3、LMKDB1102就会嵌入且不会产生任何副作用。(因为根据 LMKDB1102、散热焊盘编号的过孔为5、并作为数据表 第 94页放置。

    谢谢

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    你好、Talex  
    散热过孔只是用于散热。  
    即使散热板不匹配、您也可以随意添加/删除它们。  
    DS 只是布局的起点。  
    您可以轻松投入使用。  

    此致

    Vicente