工具/软件：
大家好！
我们正在使用 LMX2582RHAT 我们也看到了一些改进 以及 PCB 布局技术 SPI 信号 (CLK、CS、SDI) 上的电压。 这些信号由 FPGA 驱动。
以下是当前驱动强度设置：
PLL_SPI_EN：12mA PLL_SPI_CLK：12mA PLL_SPI_MOSI：12mA 我们想知道：
我附上了 SPI 时钟的信号捕获图和相关原理图以供参考。
谢谢
Sakthi
尊敬的 Sakthi：
SPI 总线中已有 0Ω 串联电阻、只需将这些电阻更改为 33Ω 即可减少过冲。
LMX 器件的 OSCin 需要交流耦合、您需要再添加两个电容器、如下所示。
你（们）好
在我们的设计中、我们将电容器放置在电阻器基准设计之前：C929、C930。 我们在 100MHz clk 中仍然没有看到任何问题。 移动电容器是否需要在电阻器的另一侧。
我附上了设计和波形的图像以供您参考。
'100MHz_PLLCLK_P
100MHz_PLLCLK_N
我们更改了 SEN 引脚的电阻值。 我们增加了一个 33 欧姆的电阻器、而不是 0 欧姆、但与 0 欧姆相比没有太大的差异。 我们是否需要调整 FPGA 的驱动强度？
尊敬的 Sakthi：
您的 100MHz 源具有 LVDS 输出、应该直流耦合到 100Ω 负载。
LMX 器件 OSCin 需要交流耦合、电容器应放置在 OSCin 的前面。
SPI 处的过冲不应损害器件、但您可以增大电阻值以减少过冲、例如 100Ω 或更高。
