This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LMX2615-SP:LMX2615-SP 飞行模型's 足迹验证

Guru**** 2457760 points
Other Parts Discussed in Thread: LMX2615-SP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1544728/lmx2615-sp-lmx2615-sp-flight-model-s-footprint-verification

器件型号:LMX2615-SP


工具/软件:

尊敬的 Texas Instruments 支持团队:

我希望您做得好。 我目前正在准备一款 PCB 设计、该设计将 LMX2615 融入其飞行模型配置中。 在布局阶段、我注意到 LMX2615 数据表中提供的唯一参考封装示例与工程模型 (https://www.ti.com/lit/gpn/lmx2615-sp) 相对应。 为确保符合飞行模型的机械和组装要求、我已根据飞行模型型号指定的封装尺寸创建了定制封装尺寸。

在继续制造之前、您能否确认创建的封装尺寸是否完全反映飞行模型封装尺寸?

64-CQFP_Texas -Instruments.zip(在新选项卡中打开)

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Szymon、

    我尝试打开附加的 zip 文件,但收到一条消息 ,我有“未经身份验证的记录访问: R6eNIxO3pGrADqnNwtMi35NQ93A1xe6GpSBV4GdNF8XTo0nEG4N9QmlMEMcMYDIH“。 可以尝试重新附加文件吗?

    谢谢、

    Michael

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我的坏,这里是一个谷歌驱动链接与足迹附加

    drive.google.com/.../view

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Szymon、

    感谢您的分享。 我需要下载 KiCad、但明天我将查看您的足迹并获得反馈。

    谢谢、

    Michael

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Szymon、

    您分享的封装尺寸并不反映飞行模型封装尺寸。 我附上了与飞行模型对应的封装文件。

    e2e.ti.com/.../LMX2615_5F00_flightmodel.kicad_5F00_mod

    谢谢、

    Michael

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    如果这是正确的封装、我想了解如何将该元件安装在 PCB 上。 在数据表和您提供的 3D 模型中、散热器与引脚尖端之间的距离约为 5.44mm、而在您提供的封装尺寸中、距离约为 4.25mm。这是否意味着、由于散热器从封装底部伸出、因此引脚以一定角度进行焊接?

     

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Szymon、

    今天的带宽有点低、明天我会回答您的问题。

    谢谢、

    Michael

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Szymon、

    正确。 LMX2615 的引线与电路板成一个非常小的角度、因为散热器会导致引线与电路板本身不齐平。

    您需要对齐所有引线和 DAP、在电路板上涂抹一点焊锡膏、然后将芯片放低到位。 应将引线向下推、使其与各自的焊盘接触、然后您可以将其焊接到位。

    谢谢、

    Michael

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您是否会碰巧制作一个组装视频或任何展示 LMX2615 推荐焊接工艺的视觉材料? 了解如何完成会非常有用、尤其是考虑到倾斜导联和 DAP。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Szymon、

    我们没有您要求的任何支持材料。 我发现一个 YouTube 视频 ,我发现特别有用,特别是关于如何处理 DAP。 至于引线、它们是金的、因此可以根据器件尺寸的需要进行切割和形成。

    然而,我很清楚,你所使用的设备是相当昂贵的。 LMX2615-SP 提供了虚拟封装用于测试目的。 我在 此处附上了可用虚拟软件包列表的链接

    谢谢、

    Michael

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Szymon、

    我做了一些更多的挖掘,并找到了更多的资源:

     LMX2615-SP:LMX2615-SP 的引线成型规格 

     LMX2615-SP:组装应用手册或指南 

    谢谢、

    Michael