[参考译文] TLC555：标签和裸片布局查询 — 晶圆制造厂和封装厂位置/国家/地区缺失

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1562758/tlc555-label-and-die-layout-inquiry---missing-the-wafer-fab-and-assembly-site-location-country

工具/软件：

尊敬的 TI 团队：

我目前正在处理该器件型号 TLC555IDR 并注意到两个不同的包装盒标签、一个来自美国、另一个来自马来西亚 (COO：MY)。 马来西亚的标签似乎遵循我不熟悉的格式。

我已查看可用的 PCN、但找不到与此标签差异相关的任何通知。  您能帮我验证一下吗？
我在下面附上了一些照片供您参考。

此外、我发现不同 COO 有两种不同的裸片布局。 下面是可能与此差异相关的 PCN。 请验证一下吗？  
PCN 编号： 20231130002.1
PCN 日期：2023年12月05日  

感谢您的支持。