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[参考译文] LMX2595:加热问题

Guru**** 2670045 points

Other Parts Discussed in Thread: LM2595, LMX2595

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1585982/lmx2595-heating-issue

器件型号: LMX2595
《LM2595》主题中讨论的其他器件

尊敬的专家:

我正在使用 LM2595 来生成固定频率。 我将附加 TICS Pro 上的设置以及我在 IC 中编程的寄存器。  

我将通过 LMX2595 获得正确的频率和功率。 问题 在于 IC 在运行期间升温非常大、并且随着电路升温、功率开始随着时间的推移而下降、最终在 20-25 分钟后停止提供频率。 有什么问题? 下面是我的注册表文件:  

HexRegisterValues.txt 

LM2595 settings.jpg

此致、

Marvin

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    尊敬的 Marvin:

    通过这种配置、评估板上的器件会消耗 425mA 电流、器件不应太热、应正常工作。  外露的 DAP 通过连接到 PCB 的 GND 平面是否有足够的过孔?  您是否检查过电源?  

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    尊敬的 Noel:

    感谢您的等待。 请参阅以下参考:

    e2e.ti.com/.../LMX2595.pdf

    请忽略 PCB 上的引用标识符。 它们与原理图不匹配。 当 LMX2595 由微控制器编程时、它需要大约 250mA 电流。 LMX2595 会升温。

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    尊敬的 Marvn:

    OSCin 电路不正确。 HCSL 时钟的分流电阻器缺失。

    使用线性稳压器将 12V 转换为 5V 是一种不好的做法。 在这种情况下、LMX2595 会消耗 450mA、常规器件中消耗的功率为 3.15W、这会变得非常热。  

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    尊敬的 Noel:

     我看到与 osc 和 LMX2595 的连接存在问题。 您认为它应该会导致 LMX2595 的过热吗? 此外、尽管这可能是个问题、但 LMX 正在开始时输出正确的频率和所需的功率。 随着温度升高、功率缓慢下降。 在这个事实之后(LMX 正确的频率输出)、您是否仍然认为只有这才是问题的原因?

    其次、由于 PCB 上的空间限制、我使用线性稳压器将 12V 转换为 5V。 对于开关稳压器、PCB 上负担不起笨重的电感器。 BTW、两个稳压器均不会发热。

    此致、

    Marvin

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    尊敬的 Marvn:

    热量肯定来自 LDO、我忘记计算 PA、它会消耗另一个 100mA、因此 LDO 肯定很热。

    顺便说一下、PA 的额定电压为 Vcc=4V、但提供的电压为 5V。

    未使用的差分引脚应采用 50Ω 端接方式。

    在 PCB 布局中、确保您有足够的过孔来将 LMX2595 的热量散发到 PCB 中。

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    尊敬的 Noel:

    关于你提到的问题、我有以下 答复。

    1 — 稳压器位于单独的 PCB 上、因此无法将 LDO 热量传递到 LMX2595。
    2 - PA 的绝对最大额定电压为 6V。 所以它工作正常而不会爆炸。 它也不会像我所检查的那样升温。
    3 — 未使用的引脚在 PCB 上端接、但在原理图中不可见。 请忽略原理图中的此错误。
    4 — 我附上 PCB 的图片、其中您可以看到有足够的过孔来散发 LMX2595 的热量。
    5 - HCSL 时钟的 OSCin 分流电阻器上的端接问题缺失。 如前所示、我焊接了 2 个电阻器、但 LMX2595 仍处于加热状态。

    您是否看到任何其他可能导致此发热的点?

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    尊敬的 Marvn:

    该板有多少层? 您是否有较大的 GND 覆铜平面来散发 LMX 器件产生的热量?

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    尊敬的 Noel:

     电路板为 2 层、有足够的过孔将热量从 LMX2595 散发到接地层

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    尊敬的 Marvn:

    我假设整个底层是接地平面、这没关系。

    我不知道有什么问题。 您可以尝试降低输出功率设置、或将 C11 移至更靠近 VTUNE 引脚的位置。