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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1584907/lmk04832-difference-between-the-two-part-drawings
器件型号： LMK04832
NKD0064A 和 NKD0064B 软件包之间有什么区别？ 我找不到哪个 LMK04832NKDR。
LMK04832NKD 对所有 NKD 型号 (T、R、T.A、R.A) 使用 NKD0064A。 最近、自动软件包大纲和绘图追加管道发生了一些变化、它将多个版本的软件包附加到数据表中、我们正在与我们的技术编写人员合作解决此问题。 为混乱而道歉。
NKD0064B 上的散热焊盘尺寸小于 NKD0064A 上的散热焊盘尺寸。 我认为还有其他一些差异、但它们并不相关、因为 LMK04832NKD 仅使用某个版本。
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除此之外、您可能已经知道这一点、但在查看这个问题时我刚学会了、我在 E2E 上没有见过任何其他提到它的 地方：“.A"（“(有时（有时是“.B"）“）OPN 后缀表示特殊的制造流程（有关详细信息，请参阅 www.ti.com/.../import-details.html）。
因此、对于最大 0.8 的器件高度。 总体容差范围与范围为 0.7 +/- 0.1 的 0064B 版本匹配是否公平？ 如果没有、此高度的公差范围是多少？
很难说所需的尺寸何时不受封装图的限制。 例如、封装高度可能为 0.75±0.05。 我已经联系了我们的包装团队,看看他们是否能帮助我们找到最低高度限制,我会让你知道我发现了什么。
我与封装团队交谈、他们向我解释了 NKD0064A 是标准 WQFN 封装、其 JEDEC 规格最小为 0.65mm、最大封装高度为 0.8mm。 我指出 NKD0064B 的最小值为 0.6mm、这违反 JEDEC 规范、并要求确认 NKD0064A 是否真正符合 JEDEC 规范。 因此、我们提取了一些制造数据并确认封装厚度确实符合 JEDEC 规范。
总之、LMK04832NKDR 使用的 NKD0064A 的总体容差范围为 0.65mm 至 0.8mm、我看到了用于提供支持的数据。
尊敬的 Derek：您能否分享 0.65 毫米至 0.8 毫米范围的文档？
