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器件型号: LMX2615-SP
如果 TI 有人能为我提供帮助、那会太棒了! 我的查询涉及 LMX2615 工程模型和飞行模型(分别为 LMX2615W-MPR 和 5962R1723601VXC)。 关于这 2 个器件型号的裸片和裸片设计、它们是否使用相同的裸片设计? 飞行模型是否具有任何设计改进、以提高其对破坏性单粒子效应 (SEE) 的耐受性、或两者之间的差异是否只是测试/筛选问题?
