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器件型号： LMK6D
您好、
您能否说明以下哪些（如果有）说明适用于器件：LMK6DA10000ADLFR
(1) 单片集成电路、其中电路元件（二极管，晶体管，电阻器，电容器，电感， 等）是在半导体或复合半导体材料（例如掺杂硅，砷化镓，硅锗，铟磷化物）的质量（本质上）和表面产生的、并且不可分离；
(2) 混合集成电路,其中通过薄膜或厚膜技术获得的无源元件（电阻器，电容器，电感等）,以及通过半导体技术获得的有源元件（二极管，晶体管，单片集成电路等）,通过互连或互连电缆,在单个绝缘基板（玻璃，陶瓷等）上单独实现所有目的。 这些电路还可能包括分立式元件；
(3) 多芯片集成电路由两个或多个互连的单片集成电路组成,不可分割地结合到各个目的,无论是否在一个或多个绝缘基板上,有无引线框,但没有其他有源或无源电路元件;
(4) 多组件集成电路 (MCO ):一个或多个单片、混合或多芯片集成电路的组合,其中至少有以下一个组件: 硅基传感器、致动器、振荡器、谐振器或其组合、或执行标题 8,532,85385338541 下可分类物品功能的组件、或标题 8504 下可分类的电感器、从任何意图和目的不可分割成一个整体、如集成电路、可组装到印刷电路板 (PCB) 或其他载波的组件、通过连接针、凸块、引线、 焊盘。
此致、
Ioan
