[参考译文] TMS320F28335-Q1：TMS320F28335-Q1 IC 通过串联阻尼电阻器与晶体相连接、从而将器件降低到晶体的驱动电平范围内

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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1642622/tms320f28335-q1-tms320f28335-q1-ic-interface-with-crystal-via-series-damping-resistor-to-reduce-to-within-drive-level-of-crystal

器件型号： TMS320F28335-Q1

尊敬的先生：

我使用 TMS320F28335-Q1 IC 并在控制器的 X1 和 X2 引脚上连接到外部晶体 22.1184MHz (CL=12pF、ESR=50 Ω、最大驱动电平 100uW)。 在 X1 引脚和晶体之间串联放置一个 1k Ω 串联电阻、以降低晶体功耗。 微控制器内核电压为 1.8V。 晶体制造商: Abracon. 其陶瓷基础 SMD 晶体、符合 AEC-Q200 标准。  

我的 5 个查询：  

1) 对于此 TI 微控制器、是否必须在“X1 引脚和晶振“或“X2 引脚和晶振“之间放置 1k Ω 的串联阻尼电阻？ 我开始知道它必须放置在 X2 线路上。

2) 如果它必须放在 X2 引脚侧,那么它如何工作,因为我放置在 X1 引脚侧?

3) 内部的 TI 微控制器是否已经有串联阻尼电阻?

4) TI 微控制器侧的最大驱动电流是多少。 它将在 X1 和 X2 线路上通过多少电流？

5) 多少串联阻尼电阻可以将晶体功耗限制为最大 25uW？ （22 欧姆至 1000 欧姆 — 考虑到我的设备工作温度–40 至 71°C，哪一个是最佳值）？