[参考译文] LMK00301：LMK00301：需要澄清结至外壳热阻（顶部与底部）

Other Parts Discussed in Thread: LMK00301

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1651607/lmk00301-lmk00301-clarification-needed-on-junction-to-case-thermal-resistance-top-vs-bottom

器件型号： LMK00301

尊敬的 TI 团队：

我正在研究 LMK00301 的热特性、需要澄清结至外壳和结至电路板热阻。

数据表列出了“结至外壳（顶部）(DAP)“的测量值。 但是、相关的脚注规定 DAP（裸片连接焊盘）连接到 16 个过孔。 过孔位于元件底部的电路板中、这严重意味着此测量值实际上可能代表结至外壳（底部）或结至电路板电阻、而不是顶部。

您能否澄清一下所述的结至外壳测量是针对封装的顶部还是底部？ 脚注似乎与“顶部“标识相矛盾、我需要确定进行热分析。

谢谢您、

Tom Mazin

Optunity Ltd.