[参考译文] LMK00338：未使用输出引脚的印刷电路板布局

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1079337/lmk00338-pcb-layout-for-unused-output-pins

部件号：LMK00338

大家好，团队

如数据表 8.3.3时钟输出所示，任何未使用的输出引脚都应保持最小铜长度的浮动(参见下文注释)，以最大程度地减少电容和电位耦合并降低功耗。

这样，在回流过程中，焊料的铜面积与连接的引脚相同。这可以实现良好，均匀的圆角焊缝，有助于在回流过程中保持 IC 水平。

很抱歉，我无法理解这是什么意思。下面的陈述是正确的？

未使用的输出引脚应保持打开状态，但它表示未使用的引脚也与其它引脚连接，以使 IC 与主板连接良好。下图是未使用引脚的解压器掩码的良好示例。图片来自数据表的 P.33。

您是否还可以将 8.3.3时钟输出的“IC 级别”删除？

此致，

北之高桥

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2693585 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好，Takahashi-San，

未使用的输出引脚在封装中仍应有印刷电路板垫(如焊接面罩图像中所述)，以确保包装上的机械应力均匀分布，但这些电极不需要与印刷电路板上的任何其他铜进行电气连接。

我认为8.3.3是指回流过程中可见的衬垫区域。焊片尺寸可能类似，但如果焊接面罩暴露的金属区域在不同的焊片上不同，则 IC 不同侧的湿焊料可能会产生不同的表面张力。回流过程中 IC 不同侧的表面张力不同，可能会阻止封装的某些角或侧对齐 PCB，因此设备可能无法在 PCB 上保持水平(平坦的同义词)。在实践中，我认为这意味着暴露的金属应该稍微延伸到垫子以外，就像有一条痕与它相连一样，因此每个暴露的金属垫的总表面面积和几何形状尽可能保持相似。

我认为我们可能有一位客户过去只使用 IC 一侧的输出，而 IC 在设备两侧没有形成均匀的圆角接头，因此在回流过程中切屑倾斜。通过将未使用的输出曲线穿过焊缝边缘，未使用侧的圆角接头的表面张力已相等，IC 在回流过程中会平坦。

此致，

德里克·佩恩

时钟和时序（参考译文帖）

时钟和时序（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] LMK00338：未使用输出引脚的印刷电路板布局