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部件号:CDCLVP111 大家好,支持!
我想知道您是否有以下信息。
1)工艺技术是否为CMOS?
2) EP部件是否仅以塑料四屏平板包装提供? 是否有其他选择?
3) -SP部件上的任何辐射数据(TID,请参阅)?
4)零件是否 符合冲击/振动条件? 您有数据吗?
谢谢。
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大家好,支持!
我想知道您是否有以下信息。
1)工艺技术是否为CMOS?
2) EP部件是否仅以塑料四屏平板包装提供? 是否有其他选择?
3) -SP部件上的任何辐射数据(TID,请参阅)?
4)零件是否 符合冲击/振动条件? 您有数据吗?
谢谢。
你好,Ikon
以下是您的问题的答案:
1)工艺技术是否为CMOS?
答:这是一种BiCMOS工艺技术
2) EP部件是否仅以塑料四屏平板包装提供? 是否有其他选择?
答:它仅提供32引脚LQFP封装。
3) -SP部件上的任何辐射数据(TID,请参阅)?
4)零件是否 符合冲击/振动条件? 您有数据吗?
3和4答:是的,部件(如果完全合格)和数据可在NDA下使用。
此致
普奈特