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[参考译文] LMX2531:最新数据表中更改SOLDERPASTE的根案例

Guru**** 2551110 points
Other Parts Discussed in Thread: LMX2531

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/651865/lmx2531-root-casue-of-changing-solderpaste-in-the-latest-datasheet

部件号:LMX2531

大家好,团队

我的电信客户在其产品中使用LMX2531。 他们发现,最新数据表(2014年12月)中移除了引脚12,13和39的焊膏。

1.为什么要去除引脚12,13和39的焊膏?

2.客户焊膏如下所示。 引脚12,13和39仍有焊膏(引脚12,13和39浮在印刷电路板中)。 是否正常? 是否存在任何风险?  

Custsomer焊膏:

2014年12月最新数据表中推荐的顶级溶剂:

2013年2月和2014年12月数据表中推荐的土地模式:

谢谢

Kevin Zhang

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    您好Kevin
    我已将您的查询转发给相关工程师。 答案可能会因公众假期而推迟。 感谢您的耐心等待。
    此致
    普奈特
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    您好,Kevin:

    我们建议不要为这些引脚使用焊膏,因为如果开口不正确,则会有太多焊膏。 因此,回流焊接后,这些引脚很可能会短接在一起。 我们已经从客户那里看到了几个类似的反馈。
    只要焊接后没有问题,您就可以保留焊膏。