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[参考译文] LMK0.0725万：芯片尺寸和接点到外壳的热阻

admin
Guru**** 1821780 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/648392/lmk00725-die-size-and-junction-to-case-thermal-resistance

部件号：LMK0.0725万


您好，  

我们计划在高温环境(高达85°C的环境温度)中使用LMK0.0725万，对于热分析，我需要R (theta，j-c)值(结点到外壳(顶部)热阻)和芯片尺寸。 我在数据表中找不到此信息-请提供此信息吗？

非常感谢！

 

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    TI__Guru**** 1821780 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Sudarsan，

    您是否可以使用R (theta，j-a)值进行热分析？ 第16页的数据表的"热量管理"部分介绍了如何使用R (theta，j-a)值来估计模具温度。

    此致，
    车道