[参考译文] SE555-SP：RGA 故障和异常

您好、Yohei、

电容器 C31的电介质类型和电压是多少？  此外、您还提到了"外部冷凝器"、这在原理图中是否表示为其中一个组件？  您能否在"thresh"和"out"引脚上获得波形？

关于具体主题#1和#2 (密封在大气压力/生产日期代码下)、e2e 论坛通常不支持此信息。  我们支持产品功能问题、但与封装/组装/批次信息相关的问题必须通过当地的现场支持/销售团队来解决。  请联系当地销售办事处解决这些问题。   

不过、我们将尽力支持从电气性能进行调试。  请告诉我第一个问题的答案、让我们看看我们是否可以从那里找出答案。

此致、
Mike

尊敬的 Mike：

非常感谢您的回复。

请允许我与客户核实电容器 C31的电介质类型和电压。

我还将检查外部冷凝器的相关情况、并根据建议尽快回来。

对于问题1和2、我向 TI 支持中心咨询、他们建议我将问题发布在 E2E 上...

请向我们提供问题1和2的答案。

再次感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

您好、Yohei、

我们必须进一步调查在哪里可以获得所需信息、我将在本周结束前回复您。

此致、
Mike

尊敬的 Mike：

非常感谢您的友好回复和热情考虑。

是的、如果您能找到问题1和问题2的位置并提供建议、那将会很棒...

我已向我们的日本团队提出您的请求、并将尽快按照我的建议回复您。

再次感谢您！

此致、

Yohei

尊敬的 Mike：

但愿你一切顺利。

请允许我附上来自客户的文件和评论...

e2e.ti.com/.../Frequency-with-part-names.pdf

 1) 1) C31冷凝器。

   额定电压= 50V

   请参阅随附的 PDF 以了解器件名称。

2)外部电阻器和冷凝器

   我们每个都使用了1pc。 请参阅随附的 PDF 以了解电路设计。  

 3)针对 THRESH (引脚6)和 OUT (引脚3)的波形

   请参阅随附的文件。

我们为之前提到的 EM 组装的那个，我们使用了 P/N： JM38510/10901BPA 和外设电路，这一次是相同的。

此外、我们在 EM 到 FM 中使用了冷凝器、以防万一、但遗憾的是、我们无法解决其故障。

我们为 EM 和 FM 使用了相同的类型/批次电阻器。

希望它能有所帮助...

感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

您好、Yohei、

制造商在电路中使用的计时电容器上的规格为+/-10%。 这与每个电阻器1%的电阻容差以及阈值和触发值的变化相结合、可以解释预期频率值与测量值不匹配时出现的许多变化。 我们建议将高质量 COG/NPO 电容器用于计时电容器。 除了电容器的容差外、X7R 电容器的电压系数也不好。 COG/NPO 电容器在电压系数方面也更好。  

在许多电路板和器件上是否会出现此问题？ 是否可以尝试用更高质量的电容器替换电容器、以查看这是否有所改善？

此致、  

Chris Featherstone  

尊敬的 Chris：

晚上好、非常感谢您的友好回复。

我已将您的意见转发给我们的日本团队、以便与客户进行核实。

我会尽快返回。

再次感谢您、如果您能提供持续支持、我们将不胜感激。

尊敬的 Mike：

晚上好。

Chris 很好地信赖我、我将收集更多信息、并在收到我们日本团队的建议后再次与你们双方联系。

同时、如果您能为问题1和问题2提供支持、那将会非常好...

1. 该器件是在大气压力下密封还是在减压下密封？

  (RGA 的测试就像器件在大气压力下密封一样)

2. 此生产日期代码(1935A)是否有异常或故障报告

很抱歉、我花了您的时间来完成这项工作、但我确实需要您的支持来帮助客户开展项目。

谢谢！

此致、

Yohei

尊敬的 Chris：

来自南加州的早上好。

请允许我就您之前善意的评论提出以下问题。

客户使用了相同的冷凝器、结果不同。

因此、换句话说、器件根本不会进行故障排除、但使用 EM 和 FM 器件时结果可能会有所不同、因为两者的规格略有不同...

请您分享您的知识。

感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

e2e.ti.com/.../SE555M_5F00_MIL.pdfe2e.ti.com/.../SE555_2D00_SP.pdf

您好、Yohei、

很抱歉、但我不在这里关注。  当您说"客户使用相同的冷凝器、结果不同"时-我们不知道"冷凝器"的确切含义-这是器件用于的应用吗？  因此、他们在同一应用中尝试了不同的 SE555、结果是不同的？  它们是否测量了这两种情况的频率？

此外、我们不知道"EM"和"FM"器件是什么意思- 555计时器的这些不同版本是什么？

是的、我们确实认为555计时器将显示一些变化。  请记住、触发阈值的规格范围为1.3V 至1.8V、这是1.55V 标称值的16%变化。 因此、仅555计时器就会显示不同器件和批次之间的频率变化。  此外、使用10%的电容器会增加进一步的变化。  客户应记住、由于这两个组件之间的容差范围如此之大、实际频率变化可能高达20%。

此致、
Mike

尊敬的 Mike：

非常感谢您的跟进。

我尝试解释的"同一冷凝器"是客户在其设计中使用了相同的冷凝器、但使用了两种不同的器件(SE555M 和 SE555SP)来查看其运行情况并最终得出不同的结果(我相信客户在这两种情况下都测量了频率)

因此、尽管两个结果之间的差异是由两个不同的器件引起的、因为它们的规格略有不同。

我提到的 EM (实验模型)是针对 SE555M 的、这是 mil 规格、SE555-SP 是 FM (飞行模型)、因为这一个用于空间应用。

希望我的解释有道理、、、

谢谢你。

此致、

Yohei

e2e.ti.com/.../3652.Frequency-with-part-names.pdf

Yohei、

感谢您的澄清。 我们仍然需要更多的时间来研究问题1和2、因为应用团队通常不会回答这些问题。 我们认为、客户看到的变化大多是由于设计中电容器的容差值较大。 我们将继续尝试找到问题1和2的答案。  

此致、  

Chris Featherstone

您好 Chris、

非常感谢您的回复。

是的、如果您能为问题1和2提供持续支持、那将会非常好。

此外、您是否愿意提供 有关 SE555M 和 SE555SP ABA 测试结果的知识(或者我是否希望 Mike 能跟进？)

再次感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

Yohei、

我们仍在尝试获取问题1和2的答案。  我将继续这样做、我们在内部提出。  Chris 将提供技术支持。

我确实认为这两个结果可能是由两个不同的器件引起的。  这可能是阈值电压差异造成的。  在您所展示的文档中、只有一个"测量"值-您能否为器件和示波器截图向我们发送"测量"值？  我看到第二个器件的示波器截图、但不是第一个器件。  如果阈值电压存在差异、我们应该能够看到斜坡电压具有不同的最大值和最小值。

此致、
Mike

尊敬的 Mike：

非常感谢您的回复。

关于问题1和2、Roger、您说的！

我已将您的意见发送给我们的日本团队、以便与客户核实您对测量值的请求。

收到任何反馈后、我会尽快回复您。

再次感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

尊敬的 Mike：

刚刚就您的示波器拍摄请求与我们的日本团队进行了交谈。

自从 我们提交 SE555SP (太空部队)的示波器照片后、您是否提到了 SE555M (军用级)的引脚3和引脚6的示波器照片？

请提供您的评论、因为客户热线将于2022年6月15日关闭...

很抱歉、您的支持很好、感谢您的支持。

此致、

Yohei

您好 Yohei、

是的、查看两个器件的测量值以查看触发值和阈值是否不同会有所帮助。 这可以通过在同一个图上同时测量计时电容器和输出波形来实现。 具体来说、我们希望看到  

1. SE555M 时序电容和输出的示波器截图、其中光标测量时序电容波形顶部和底部的电压电平。  
2. 与 SE555SP 的#1相同

下面显示了一个示例。 测量的光标应置于测量1和测量2的计时电容器波形的峰值和底部。 我在下面以红色突出显示了这些兴趣点。 这将突出显示每个器件的触发电压跳闸点和阈值电压跳闸点的电平、我们可以看到器件之间的差异。  

此致、  

Chris Featherstone

您好 Chris、

非常感谢您的回复。

我已将您的意见和请求转发给我们的日本团队。

我会尽快回复您。

再次感谢您的友好支持！

此致、

Yohei

您好 Chris、

我已将请求发送给客户、要求提供 MIL 和 Space 部件的示波器截图、并将在收到建议后尽快回复您。

同时，请就下面的问题1和2提出建议。

1) 1)该器件是在大气压力下密封还是在降低压力下密封？

  (RGA 的测试就像器件在大气压力下密封一样)

2)此生产日期代码(1935A)是否存在异常或故障报告

很抱歉、推送...但如果您能善意地提供支持、那将会很棒！

此致、

Yohei

您好 Chris、

请允许我附上从客户收到的两个文件、用于 MIL 和 Space 部件的示波器截图。

希望这对您有所帮助。

此外，我们从客户那里得知，我们需要在6/20之前解决所有问题(包括问题1和2)，因为客户要向 JAXA 报告。

1. 该器件是在大气压力下密封还是在减压下密封？

  (RGA 的测试就像器件在大气压力下密封一样)

2. 此生产日期代码(1935A)是否有异常或故障报告

很抱歉、我们确实需要您的支持才能完成此案例。

JM38510/10901BPA
电源电压4.903V
PIN6 MaxV 3.34V
PIN6 MinV 1.53V

5962-9855501VPA
电源电压4.994V
PIN6 MaxV 3.41V
PIN6 MinV 1.59V

使用 万用表确认 R4处的电阻为221Ω Ω。

感谢您的友好支持。

此致、

Yohei  

Yohei、

观察电源电压差异、您会发现这些测量结果好像在两个不同的电路板上？ 无论采用哪种方法、阈值的差异都为2.07%、触发值的差异都为3.85%。 此零件间差异与组件误差相结合、可解释所见差异。  

此致、  

Chris Featherstone

尊敬的 Chris：

非常感谢您的评论。

我已将您的评论转发给日本团队。

请允许我在收到他们的反馈表后再与您联系。

再次感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

Chris 和 Mike、您好！

但愿你一切顺利。

很抱歉、如果您也能为下面的问题提供支持、那将会很好。

1. 该器件是在大气压力下密封还是在减压下密封？

  (RGA 的测试就像器件在大气压力下密封一样)

2. 此生产日期代码(1935A)是否有异常或故障报告

我真的很抱歉、感谢大家的大力支持。

此致、

Yohei

Chris 和 Mike、您好！

但愿你一切顺利。

很抱歉、您是否愿意为以下问题提供支持？

1. 该器件是在大气压力下密封还是在减压下密封？

  (RGA 的测试就像器件在大气压力下密封一样)

2. 此生产日期代码(1935A)是否有异常或故障报告

再一次、很抱歉推送、但确实需要您的支持、以便客户可以继续他们的项目...

非常感谢您的支持。

此致、

Yohei

您好、Yohei、

今天上午、我与 一位有关封装技术的专家进行了讨论。  他澄清了答案1：器件未密封在压力降低的腔室内。  密封件是通过在高温条件下熔化玻璃涂层(冰箱)并在器件周围进行干燥空气流动而形成的。  一旦器件冷却、温度降低后、密封封装箱中的压力就会降低。  但是、这种情况发生在中的烤箱是打开的、这意味着它仅在室温/压力下工作。

我们仍在研究项目#2、并尽快回复您。

此致、
Mike

尊敬的 Mike：

非常感谢您与您的团队进行了亲切的讨论并发表了宝贵的意见。

请允许我通过我们的日本团队将评论反馈给客户。

如果您能就问题2提出建议、那将会很棒。

再次感谢您的友好支持、并期待很快收到您的回复。

此致、

Yohei

尊敬的 Mike：

请允许我向您提出其他问题。

我们收到了客户的 RGA 报告、其中包含另一个有关氢气水平的问题。

RGA 报告显示检测到的氢含量为0.09vol.%、客户想知道在组装过程中、模腔内可以密封多少氢。

如您所知、氧气+氢=水、这可能会导致空腔内的湿度水平升高、这是他们提出问题的原因。

当然、我们并不是在寻找模腔内密封的确切数量的氢、但如果您能给我们提供诸如"氢水平低于0.1vol.%"之类的评论、并且哪种工艺可能会在模腔内密封氢、那将是很棒的。

很抱歉给你带来麻烦、但希望我能得到你的支持。

此致、

Yohei

您好、Yohei、

遗憾的是、我们不能支持任何有关该主题的进一步信息的请求。 在组装过程中会使用"干燥"空气、并采取措施尽量减少封装中的水分、但我们无法确保封装内存在任何级别的氢。  很抱歉、我们无法在这里提供更多帮助。

此致、
Mike

尊敬的 Mike：

非常感谢您对新问题的评论。

如果您能很好地为有关此生产日期代码1935A 的异常和故障情况的问题2提供支持、那将是一件很棒的事情。

再次感谢您的热情考虑。

此致、

Yohei

尊敬的 Mike：

我很抱歉，我的答复很晚了。

非常感谢您提供的信息。

我已将信息转发给我们的日本团队、他们目前正在与客户合作。

我会在收到一个字后立即回复您、以便执行下一个操作。

再次感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

您好、Yohei、  

好的、如果有更多问题、请告诉我。

此致、
Mike

尊敬的 Mike：

但愿你一切顺利。

我收到了以下更多问题、希望您能提供支持。

1) 1) TI 是否认为此 DC：1935A 器件是一个很好的器件(很明显、这是一个很好的器件、因为 TI 已将其随附 C 语言版本、但如果您能善意确认、这将是一个很好的器件)

2) 2)请提供模腔内的体积(如果模腔体积低于0.01cc、我们可以为 RGA 应用校正因子来通过测试)

3) 3)请在密封器件时提供烤箱温度(您已建议不能提供更多信息、但使用 RGA 的校正因数需要烤箱温度)

下面是计算结果。

RGA 结果：0.87vol.%

MIL-STD-883 TM 1018标准：低于0.5容积%

MIL-STD-883 TM 1018附录(附加文件)校正因数

  CT =(TR + 273)/(TS + 273)

  TR =室温、TS =密封温度。

  蒸气(校正)=蒸气(测量值) X CT

如果室温 25C、密封温度400C、

CT =(25 + 273)/(400 + 273)= 0.443

蒸气(已校正)= 0.87vol%×0.443 = 0.39vol%

0.39vol.%的 RGA 结果低于0.5vol.%(符合 MIL-STD-883 TM 1018标准)

很抱歉给您提出了很多问题、但希望您能提供支持。

谢谢你。

此致、

Yoheie2e.ti.com/.../MIL_2D00_STD_2D00_883K_5F00_CHG_2D00_3_2D00_1_5F00_method1018.10_9C628B7C_.pdf

Yohei、

我不知道我们有多少此类信息、但我将看到我可以找到的内容。   我将在星期五之前尝试向您返回信息、但许多人因假期而外出、因此时间可能会更长。

此致、
Mike

尊敬的 Mike：

谢谢您或您的善意回复和热烈的考虑。

是的、如果您在收到团队的评论后能够提供信息、那将非常好。

再次感谢您的友好支持、请您在今天的剩余时间内好好休息一下。

此致、

Yohei

尊敬的 Mike：

但愿你一切顺利。

您是否收到了团队中的任何词语？

如有任何意见，请向我们提供。

我真的很抱歉推送...

感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

您好！

Michael 目前是 SE555-SP RGA 查询的主要联系人、目前正处于个人时间。 在他缺席的情况下、我将尝试向您指明一个方向、以回答您对 QML V 类规范所满足标准的问题。  

以下是 SMD 的链接、其中显示了器件的合规性： https://landandmaritimeapps.dla.mil/Downloads/MilSpec/Smd/98555.pdf

以下是 TI QML V 类涵盖内容的链接： https://www.ti.com/lit/an/sboa141a/sboa141a.pdf?ts=1657219444974&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

请看第5页、我们将按照 MIL-STD-883 1018标准执行内部水蒸汽测试。

Michael 计划在大约两周内返回。 如果您能等待他对您的最新问题的答复、我们将不胜感激。

此致、

化学文摘社

您好 CAS、

希望大家好、非常感谢您的回复和提供的信息。

我们遇到的问题是、器件在 RGA 测试中超出 MIL-STD-883 TM1018、我们目前正在寻找密封工艺中的空腔和烤箱温度内的体积、以便可以对 RGA 使用校正因数。

如果您能在以下方面提供支持、那将会很棒、因为 Mike 正在个人休假...

1) 1) TI 是否认为此 DC：1935A 器件是一个很好的器件(很明显、这是一个很好的器件、因为 TI 已将其随附 C 语言版本、但如果您能善意确认、这将是一个很好的器件)

2) 2)请提供模腔内的体积(如果模腔体积低于0.01cc、我们可以为 RGA 应用校正因子来通过测试)

3) 3)请在密封器件时提供烤箱温度(您已建议不能提供更多信息、但使用 RGA 的校正因数需要烤箱温度)

下面是计算结果。

RGA 结果：0.87vol.%

MIL-STD-883 TM 1018标准：低于0.5容积%

MIL-STD-883 TM 1018附录(附加文件)校正因数

  CT =(TR + 273)/(TS + 273)

  TR =室温、TS =密封温度。

  蒸气(校正)=蒸气(测量值) X CT

如果室温 25C、密封温度400C、

CT =(25 + 273)/(400 + 273)= 0.443

蒸气(已校正)= 0.87vol% ×0.443 = 0.39vol%

0.39vol.%的 RGA 结果低于0.5vol.%(符合 MIL-STD-883 TM 1018标准)

再次感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

您好、Yohei、  

由于 Mike 不在办公室、我将回复您的询问。  

SE555-SP 应该具有 MSL-1规格、即使我们的材料成分网站没有详细说明。 这些器件应全部由单个制造测试机构封装。 作为 MSL-1封装、环氧树脂成型材料应具有最小或低吸湿性。   

-RGA 结果- 0.87vol%与 RGA 要求0.5vol%(MIL-STD-883、TM1018)

0.87vol%表示 SE555-SP 器件的内部水分含量高于5000ppm。 您能告诉我们产品在实际条件下是如何存储、测试和暴露的？ 这些数字似乎有点高。 RGA 是一种不同的技术、用于测量 MSL 的内部水分含量、该技术是在1960年末开发的。 我们是否讨论了采用 RGA 测量且采用制造密封封装的全新 SE555-SP IC？

如果 SE555-SP 确实具有较高的湿敏等级、工程师可以遵循 IPC/JEDEC J-STD-020C 烘烤程序来去除封装中的水分。 它通常在125°C +5C/-0C 的温度下至少持续24小时。  

https://www.ipc.org/TOC/IPC-JEDEC-J-STD-020E.pdf

即使符合 MSL-1等级、它仍然必须遵循封 装类的 JEDEC 存储建议、   

如果这是一个不同的湿敏等级问题、请告知我们。  

MIL-STD-883 TM 1018附录(附加文件)校正因数--> 如果室温 25°C、密封温度400°C

请告知我们上述查询、如有必要、我将帮助您计算校正因数。  

IC 的环氧树脂成型化合物无法承受400C 的密封温度。 我不知道整个生产线上的具体固化温度、但它可能接近125C-150C 范围(猜测)。 如果 需要、我可以为您找到它。  

如果您有其他问题、请告知我们。   

最棒的

Raymond

您好、Raymond、

非常感谢您提供知识和热情的考虑。

请允许我向我们的日本团队咨询问题1： 产品在实际条件下是如何存储、测试和暴露的。

问题2： 我们是否讨论了采用 RGA 测量的全新 SE555-SP IC、采用制造密封封装？是的、RGA 采用了 DPA、因此我们将讨论采用全新密封封装的 SE555-SP IC。

此外、如果您能接受烤箱温度请求、我们将不胜感激。

收到日本团队就问题1的评论后、我将再次与您联系。

再次感谢您的友好支持和热情考虑。

此致、

Yohei  

您好、Yohei、

此外、如果您能接受烤箱温度请求、我们将不胜感激。

请参阅捕获的图像和附加文件。  

e2e.ti.com/.../J_2D00_STD_2D00_020C-Proposed-Std-Jan04.pdf

如果您有其他问题、请告知我们。  

最棒的

Raymond

您好、Raymond、

非常感谢您的快速回复。

我想我有点困惑、很抱歉。

我打算在下面询问您的同类产品的烤箱温度。

"我不知道整个生产线上的具体固化温度、但它可能接近125C-150C 范围(猜测)。 如果 需要、我可以为您找到它。"

您是否可以检查生产线的特定烤箱温度并提供相关建议？

再次感谢您的友好支持。

此致

Yohei  

您好、Yohei、  

您是否可以检查生产线的特定烤箱温度并提供相关建议？

好的、下周我将与工艺工程师一起检查。  

环氧树脂成型化合物的典型 Tg 约为130C。 在400C 时、大多数环氧树脂化合物 将开始分解。  

最棒的

Raymond

您好、Yohei、

SE555-SP 采用陶瓷双列直插封装(CDIP)。 我错误 地认为密封剂是环氧树脂成型材料。   

 由于 SE555-SP 采用 CDIP 封装、因此不应存在吸湿问题。 因此、我想知道为什么它未通过 RGA 测试、这是一个吸湿测试。  

我没有 CDIP 的密封温度。 由于是陶瓷、因此可能使用低 Tg 玻璃进行密封、密封温度将会很高(我尚未找到数字)。  陶瓷密封温度可能接近400C、但我不理解 RGA 测试结果。   

最棒的

Raymond

您好、Raymond、

感谢您的评论。

由于我已向 Mike 申请密封烤箱温度、您是否可以在器件密封时检查烤箱温度、以便我们可以使用校正因数重新计算 RGA 结果？

再次感谢您的友好支持。

此致、

Yohei

您好、Yohei、

我们的数据库中未指定 SE555-SP 中的低 Tg 玻璃密封温度。 我们必须向制造部门申请信息、这将需要一些时间才能获取信息。   

CDIP 的密封温度应在350C 至435C 范围内、如 Nippon Low Tg Glass 数据表中所示。 还有其他公司、如肖特公司和 YEK 玻璃公司等。 密封剂材料的工作温度通常高于300C (从我看到的 CDIP 密封应用中)。  

即使我们假设密封温度为300C、蒸汽校正因子的计算结果也约为0.452vol%< 0.5vol%(您可以返回计算密封温度、您会发现 SE555-SP 的校正 RGA 数据符合  MIL-STD-883 TM 1018标准)。  

一旦我们能够从制造部门获取信息、我将发布实际的密封温度数据。  

最棒的

Raymond

您好、Raymond、

非常感谢您提供的信息、如果您能请求将烤箱温度用于制造、那将是一件很棒的事情。

好的、您是否可以对之前提交的2个问题提供意见？

1) 1) TI 是否认为此 DC：1935A 器件是一个很好的器件(很明显、这是一个很好的器件、因为 TI 已将其随附 C 语言版本、但如果您能善意确认、这将是一个很好的器件)

2) 2)请提供模腔内的体积(如果模腔体积低于0.01cc、我们可以为 RGA 应用校正因子来通过测试)

同时，请允许我将善意提供的信息转交给我们的日本团队。

再次感谢您、如果有任何消息、敬请提供您的评论。

此致、

Yohei

您好、Yohei、

好的、我会向制造部门索取信息、但可能需要几天以上的时间(可能长达一周)。 收到回复后、我将发布相关信息。  

最棒的

Raymond

您好、Raymond、

谢谢！

此致、

Yohei

您好、Yohei、

我收到了您的部分答复。  

玻璃盖密封型材高温为430-440度 C。 玻璃过渡温度应约为390-400C

我将 在 CDIP 中更新 SE555-SP 的空腔。 。  

最棒的

Raymond

您好、Raymond、

非常感谢您的友好回复、请允许我将信息转发给我们的日本团队。

确认后、如果您能很好地告知模腔体积、那将会很好。

再次感谢您的友好支持！

此致、

Yohei