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[参考译文] LMX2531：LMX2531LQ1500E

admin
Guru**** 1831610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1056336/lmx2531-lmx2531lq1500e

器件型号：LMX2531

我们在对 LMX2531LQ1500E 进行重新处理时遇到问题。 遵循建议的准则没有比以往更好的结果。 与之前有关此问题的文章(https://e2e.ti.com/support/clock-and-timing/f/48/t/649000)一样、我们可以使用热气工具手动放置组件、其效果比整个板的回流效果更好。

我们有一个厚度为0.004"的模版、具有梯形切口。 我们使用 Chipquick 焊锡膏： SMD291SNL50T3

我们的一个理论是、接地焊盘上的焊锡膏过多。

您能否就提高我们在该部件上的产量提出进一步的建议？

模版开孔-根据 /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/48/LMX2531-footprint.pdf

模版厚度：0.004"

梯形开口

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    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Matt、

    确保他们遵循以下做法。  

    如果它们已经这样做、请减少接地板的模版开孔、以减少焊锡膏量。  

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    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是的、我们都将焊锡膏拉回了0.1mm、并使焊盘根据图减小了。 我们是否应该尝试进一步减小接地焊盘焊锡膏面积？

    此外、这里是焊盘布局和粘贴掩码的图像。

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    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Matt、

    是的、我会这样尝试。 我想、由于接地板上的焊料过多、您在某些引脚上遇到了冷焊接问题。