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[参考译文] CDCE6214：有关封装尺寸的问题

admin
Guru**** 2526700 points
Other Parts Discussed in Thread: CDCE6214

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1132591/cdce6214-questions-about-the-package-dimensions

器件型号：CDCE6214

CDCE6214使用的 RGE 封装的底部(A1 ~ A4)显示有这些"角"

[1]
这些锚固引脚不需要电气连接、但可以连接到 GND 以实现更高的板级可靠性、对吧？

[2]
我可以看到、A1~A4引脚在 x 方向上距离最近引脚的边缘0.25mm。
但是、这是否也是离 Y 方向最近引脚边缘0.25mm 的距离？

此致、
Darren

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    您好 Darren、  

    正确、可以悬空或焊接到 PCB GND 层、以提高板级可靠性。  

    是的、仍然是0.25毫米

    此致、  

    维森特  

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    尊敬的 Vicente：

    快速跟进。

    如果使用 A1~A4、是否要求焊接覆盖？

    https://www.ti.com/lit/an/sloa122/sloa122.pdf
    本文档第2.1.3节讨论了 QFN 布局指南、建议 散热焊盘的覆盖范围大于50%、以帮助限制空洞。
    对 A1~A4引脚是否有类似的要求？

    此致、
    Darren

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    您好 Darren、  
    仍应>50%。  

    此致、  

    维森特

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    尊敬的 Vicente：

    这方面的另一个后续行动。 您能否确认所附材料中的3~4问题？

    PDF、含问题

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    您好 Darren、  
    我将在明天对此采取后续行动。  

    此致、  

    维森特  

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    您好 Darren、  
    我们已联系到封装、仍在等待响应。 我将在收到他们的回复后立即向您更新。  

    此致、  

    维森特  

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    您好 Darren、  
    这是我们从封装中得到的答案。  

    此致、  

    维森特  

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    尊敬的 Vincente：

    1) 1) 只是对0.05/0.00数字进行了一些澄清。
    这是金属销底部表面与成型/封装之间的差异、对吧？
    *请参见图像(A)

    2) 2)最大翘曲被定义为0.08mm；这是确切情况之间的差异？
    即两个引脚底部之间的差异？
    *参见图(B)

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    您好 Darren、  
    封装返回给我。  

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    尊敬的 Vincent：

    那么、从技术上讲、您是否可以有两个引脚、其底部表面具有 Δy μ m 的0.05mm (支架)+ 0.08mm (翘曲)？

    此致、
    Darren

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    TI__Guru**** 2526700 points
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    您好 Darren、  
    以下是对上述问题的封装响应：  

    此致、  

    维森特