你(们)好
我知道、温度会改变 ClkinX 到 ClkoutX 之间的延迟。
问: 如果我使用两个器件、是否可以说、随着温度的变化(两个器件的变化相同)、从 ClkinX 到 ClkoutX 的延迟 会发生变化并沿相同的方向移动?
谢谢
莫蒂
DSIT
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你(们)好
我知道、温度会改变 ClkinX 到 ClkoutX 之间的延迟。
问: 如果我使用两个器件、是否可以说、随着温度的变化(两个器件的变化相同)、从 ClkinX 到 ClkoutX 的延迟 会发生变化并沿相同的方向移动?
谢谢
莫蒂
DSIT
您好、Moti、
我说"一般"是因为我们没有关于两个器件在相同温度下的最大差异的具体规格。 但是、我们确实有一些数据、如 e2e 文章 https://e2e.ti.com/support/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/987282/lmk04616-datasheet-parameters-confuse 中所示
请注意、这是在缓冲模式下。
您对哪些模式或模式感兴趣、以了解传播延迟?
73、
Timothy
你(们)好
当基准时钟被插入 OSCin 时、我只使用具有零延迟模式的 PLL2。
我知道我的模式称为 ZDM。
如果这是真的、我会感到困惑。 您添加的链接中写入的信息说明了器件之间在任何温度范围内的偏差在 ZDM 时约为30ps、在缓冲模式下约为700ps。 第一张图显示了 ZDM 的偏斜。 在该图中、我可以看到偏移为~500、它不是 ZDM 缓冲模式。 我预计在该模式下将达到30ps。
也许我不明白什么是"缓冲模式"。 你可以帮帮我吗?
谢谢
莫蒂
DSIT
您好、Moti、
很抱歉耽误你的时间。
是的、所以我查看了另一个帖子。 这表明、与输入直接缓冲到输出的模式相比、使用 ZDM 模式确实具有更一致的传播延迟变化。
因此、为了最大程度地减小器件间差异、我建议使用 PLL2 ZDM 模式... 但是、我没有最坏情况规格。 但是、考虑到该数据中使用了不同的工艺角、并且仍然非常接近、对于处于相同温度的器件、对于处于相同温度的器件、预计器件的误差小于30ps 是合理的。 如果温度不同-您还必须考虑该变化。
73、
Timothy