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器件型号：LMX2615-SP 主题中讨论的其他器件： LMX2594
对于 LMX2615-SP 和 LMX2594、您是否有任何在同一 PCB 上进行双封装的建议？
我们的提案国希望考虑各种备选案文来支持这两种备选案文。
这两个器件上的信号引脚分配使这看起来成为可能。 但是，LMX2615-SP 下面有一个散热垫，我不确定如何支持双封装。 BTW、LMX26150SP 下的大焊盘是仅用于散热还是用于散热和电气(例如射频接地)？
请告诉我、谢谢！
