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器件型号：LMX2572 主题中讨论的其他器件： LMX2594
我严格按照最新数据表建议对 LMX2572进行编程：
1.为器件加电并确保所有电源引脚处于正确的电平。
2.如果 CE 为低电平、则将其拉高。
μs 500 μ s、使内部 LDO 稳定。
4.确保一个有效的基准时钟被施加到 OSCin 管脚上。
5、将寄存器 R0编程为 RESET= 1。 这将确保所有寄存器复位为默认值、此位自清零。 写入0x219A
6.在序列寄存器 R125、R124、R123、...、R1中编程、然后 R0 <-将0x2198写入 R0。
寄存器值从 TICSPro 导出。
但是、我发现在执行此过程后、某些器件永远不会声明 LOCK (R110)、直到 R0被第二次写入(0x2198)。
与 LMX2594类似的器件、数据表要求对 R0进行第二次写入、并且根据此论坛中的其他文章、某些器件在首次 R0写入之前不会打开其内部 LDO、因此需要对 R0进行第二次写入。
TICSPro 似乎起作用、因为在写入寄存器之前设置和清除复位按钮的操作提供了第二次 R0写入(第一次写入当复位被清除时、第二次写入在寄存器写入序列的末尾)。
这似乎与温度相关。
您可以确认此要求吗？
