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[参考译文] CDCLVC1104：回流条件问题

admin
Guru**** 2383450 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/906031/cdclvc1104-question-about-reflow-conditions

器件型号：CDCLVC1104

大家好、

我有一位客户询问在重新流动 CDCLVC1104PWR (TSSOP)时需要遵循的任何条件/问题

1.稍微深入地发现了此应用手册： 链接

2.是否有任何有关时钟缓冲器回流的信息、以及应注意的问题？ 或者、对于此封装类型、除了上述应用手册之外、是否还有任何有关正确回流技术的信息？

感谢你的帮助。

Darren

  • 0
    TI__Guru**** 2383450 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Darren、

    在该文档之外、MSL 峰值温度在封装信息部分的数据表中提供。 根据指定的 MSL 峰值温度(1-260C-Unlim 级)、客户可以使用回流焊曲线(如文档的图3)、预计不会出现任何问题。  

    此致、
    通道