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[参考译文] LMX2615-SP:了解 LMX2615-SP 和 LMX2594之间的工艺技术差异

Guru**** 2560180 points
Other Parts Discussed in Thread: LMX2615-SP, LMX2594, LMX2694-EP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/902702/lmx2615-sp-enquire-the-process-technologies-difference-between-lmx2615-sp-and-lmx2594

器件型号:LMX2615-SP
Thread 中讨论的其他器件: LMX2594LMX2694-EP

尊敬的先生/女士:

我想了解 LMX2615-SP 和 LMX2594之间的工艺技术差异。

1)对于 LMX2594使用 高速 BiCMOS 工艺技术、 LMX2615-SP 使用的是 LMX2594相同的芯片还是相同的工艺技术 ?

2) 2)我注意到有 LMX2594-EP、它也使用 高速 BiCMOS 处理技术、 LMX2615-SP 也使用相同的芯片还是相同的处理技术?

3) 3) LMX2615-SP 的 CDM 额定值是多少  

4) 4) LMX2615-SP 的 MSL 级别是多少   

谢谢

此致、

Nick

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    您好、Nick、

     

    这些器件在封装、性能和功能方面存在许多差异、如特定数据表中所述。 我认为您可能是指 LMX2694-EP?

    LMX2615-SP 符合 QMLV-RHA 标准、LMX2694-EP 具有扩展温度和增强型塑料封装、LMX2594采用塑料封装、具有商业级、-40°C 至85°C 的温度。

    所有这些器件均基于 TI BiCMOS 工艺开发。

     

    密封封装没有 MSL 等级。

    CDM 在过去  一年的时钟和计时产品数据表中没有列出、但我们将包括向前发展。  

    在 SMD 中、CDM 被列为最小250V。

    https://landandmaritimeapps.dla.mil/Downloads/MilSpec/Smd/17236.pdf

     

    此致、

     

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    Liam Keese、您好!

    注意到、我是否可以得出 SP、EP 和商用由相同的裸片制成、但封装不同?

    每个组件类型都是根据其封装等级进行资质认证的吗?

    谢谢

    此致、

    Nick

     

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    您好、Nick、

    不同  等级的芯片不同。   EP 和商用裸片可能相似或相同、但可能来自不同的晶圆制造厂。   EP 裸片的优势之一是它仅来自一个晶圆制造厂。   SP 裸片将耐辐射。

    测试和鉴定基于产品的等级。  SP 产品是航天级产品、按照 mil 标准 MIL-PRF-38535和 MIL-STD-883制造、测试和认证。   EP 产品是采用塑料封装的增强型产品、具有额外的制造控制、特性描述、测试和资质、适用于高风险应用。   包装材料可能与商业版本不同。   

    有关更多详细信息、请参阅我们的航天与国防网站:

    www.ti.com/.../overview.html