Thread 中讨论的其他器件: LMX2694-EP
我已经了解了在设计中实现 LMX2820、但我注意到数据表中缺少两个我们真正需要的主要组件。 首先是器件下方接地焊盘的封装信息。 我看不到它的任何尺寸。 第二个是寄存器映射信息。 我根本看不到任何软件寄存器信息。 我可以从何处获取此数据? 此外、您能否告诉我该器件何时投入生产? 我只看到预量产器件可用。
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我已经了解了在设计中实现 LMX2820、但我注意到数据表中缺少两个我们真正需要的主要组件。 首先是器件下方接地焊盘的封装信息。 我看不到它的任何尺寸。 第二个是寄存器映射信息。 我根本看不到任何软件寄存器信息。 我可以从何处获取此数据? 此外、您能否告诉我该器件何时投入生产? 我只看到预量产器件可用。
Oliver、
对于寄存器信息、我们将在数据表中的单独文档中将其发布到网络中。
我们的 TICSPro 软件还可用于设置器件和查看寄存器。
该器件的生产将于2020年第4季度完成
对于封装尺寸、当我们将数据表发布到网络中时、此封装信息会自动生成、但它显示尺寸位于另一张纸上。 我们需要了解为何我们没有获得数据表中的所有信息。 现在、您可以参阅 LMX2694-EP、它具有相同的封装、尺寸也相同。
此致、
Dean