请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：LMK00804B-Q1 如果您查看数据表的第26页、您会看到、与典型 QFN 器件不同、该器件的角落下面有焊盘 A1、A2、A3和 A4。 在数据表的下一页(p27)上、您可以看到建议的封装在这些角下面有铜和焊锡膏。
当您查看此器件的评估套件的数据表时、您会发现角落下面没有任何铜。 实际上、演示套件的焊盘下方有通孔、根据过孔的质量、这可能会导致这些角的电气连接。
我有两个问题：
- 实际正确的封装尺寸是多少？ 数据表是否正确？
- 我在数据表中找不到有关角的电气连接的任何信息。 它们是否应该连接得太接地？ 保持悬空？
