[参考译文] LMX2572EVM：有关电路板厚度(从射频表面到接地层)的 LMX2572EVM 问题

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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/817161/lmx2572evm-lmx2572evm-question-regarding-board-thickness-from-rf-surface-to-ground-layer

器件型号：LMX2572EVM

我想设计一些与 LMX2572EVM 板类似的器件、但需要使用额外的组件进行滤波和放大。如果我使用的是8密耳厚的电路板、而不是像评估板那样使用16密耳、则会大大减少从射频布线宽度到 IC 引脚宽度的转换。选择16mil (射频部分)而不选择其他宽度时、设计注意事项是什么？对于使用8密耳等更薄的电路板、是否有任何设计注意事项？

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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您好、Charles、

从电气角度而言、只要为阻抗控制选择了合适的布线宽度、变化就不会太大。如果需要、厚度的减小将减小电源旁路电感、这是一个小改进。同样、假设电路板之间的覆铜厚度保持不变、热差异也不大。

从机械角度来看、PCB 厚度差异会影响热循环和一般制造公差、这会对射频信号完整性、焊点的可靠性和组装成本产生一定影响。对于这种机械问题、您可以从 PCB 制造商处获得更详尽的答案。

此致、

时钟和时序（参考译文帖）

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