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器件型号:CDCLVC1108 主题中讨论的其他器件: LMK03328、 LMK00105
团队、
我们在 SCAS895B 第6页提供了"结至环境热阻"和"结至外壳(顶部)热阻"数据。
我们是否有其他适用于 CDCLVC1108 (TSSOP 16)的热性能数据、如我们针对 TPS82130所做的文档 (见下文)?
提前感谢、
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团队、
我们在 SCAS895B 第6页提供了"结至环境热阻"和"结至外壳(顶部)热阻"数据。
我们是否有其他适用于 CDCLVC1108 (TSSOP 16)的热性能数据、如我们针对 TPS82130所做的文档 (见下文)?
提前感谢、
AnBer、
也许我对这个问题有误解、但是 LMK03328的数据表中提供了建议的结温和 ΘJCBOT μ F (分别为125°C 和1.06°C/W、无气流)、 而 LMK00105的数据表中提供了 ΘJCBOT μ F (13.6°C/W)。 LMK00105的建议结温不应超过125°C
如果您仍需要有关如何请求 CDCLVC1108热建模信息的信息、请告诉我。
此致、