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LMX2615-SP
为什么引线到组件底部不是共面的？
什么是热扩展的效率？
什么是铅材料？"
Dean、
感谢您提供这些信息。 由于这些引线是如何端接到封装体的、 因此很难弯曲这些引线、使其与散热片共平面。 您是否有任何将这些导联弯曲使用的经验？ 如果是、您能否简单介绍一下您是如何实现这一目标的？
