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器件型号：CDCLVP111 您好！
我的客户对 CDCLVP111VF 有疑问。
[问题]
请告诉我如何设计热性能。
此封装是否需要顶部的散热器？
此致、
Hiroshi Katsunaga
您好！
我的客户对 CDCLVP111VF 有疑问。
[问题]
请告诉我如何设计热性能。
此封装是否需要顶部的散热器？
此致、
Hiroshi Katsunaga
散热器可能会有所帮助、但是否需要散热器的问题取决于芯片功耗(取决于加载的 LVPECL 输出数)和最高环境温度。 目标是将裸片工作结温保持在建议的最大工作条件110°C 以下(125°C 为绝对最大值)。 如果提供该选项、则首选 VQFN 封装、因为与 LQFP 封装相比、该封装具有外露散热焊盘以帮助散热(更好的热指标)。 您可以参阅以下有关热指标的应用手册： 
Alan
