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[参考译文] TLC555：TLC555QDRQ1流焊接支持

admin
Guru**** 2559110 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/676824/tlc555-tlc555qdrq1-flow-soldering-support

器件型号：TLC555

大家好、

客户 需要对 TLC555QDRQ1进行流量焊接。

您能否支持此器件的流动焊接？

谢谢、此致、

新蒲田

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    TI__Guru**** 2559110 points
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    您好、Shinobu-San、

    允许在该器件上进行回流焊。 您可以在本文档中找到焊料曲线： www.ti.com/.../spraby1.pdf
    封装尺寸为4mm x 5mm x 1.75mm、总体积为35mm^2、这意味着最高温度将为260°C

    我希望这对您有所帮助、
    Paul
  • 0
    TI__Guru**** 2559110 points
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    您还可以在此处找到更多信息：
    www.ti.com/.../snoa550e.pdf

    保罗
  • 0
    TI__Guru**** 2559110 points
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    尊敬的 Paul-San：

    我可能会给您留下问题、客户继续进行流焊接(波焊)、而不是回流。
    由于客户进行流动焊接(波焊)、因此他们询问质量是否没有问题。
    此 TLC555QDRQ1是否符合流动焊接(波焊)标准？

    谢谢、此致、
    新蒲田
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    TI__Guru**** 2559110 points
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    新武-圣

    对您的问题产生误解表示歉意。 我已经询问了波焊对于 TLC555QDRQ1的适用性。 一般而言、TI 对诸如此类表面贴装器件的波焊使用没有任何指导。 波焊通常用于穿孔组件、由于额外的热冲击、不建议用于表面贴装。

    在 AN-2029 (在我之前的文章中有链接)中、第5节提供了一些有关波焊的信息、而本文档(www.ti.com/.../scea041.pdf) 也提供了一些附加信息。 TI 建议的所有方法是确保客户遵循 JEDEC 温度指南。

    我能问客户为什么要在 SMT 器件上使用波焊吗？ 回流焊是可靠性和低风险的首选选择。

    此致、
    Paul