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[参考译文] CDCM61004：建议的散热过孔数量

admin
Guru**** 2513185 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1268453/cdcm61004-recommended-number-of-thermal-vias

器件型号：CDCM61004

您好！

 您能告诉我建议的散热过孔数量吗？

根据建议的焊盘布局、只有5个过孔、但功耗额定值
根据的注释2，有9个，测量条件为4x4。
此外、根据12.2布局示例、它是5x5。



此致、
广志
广志

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    TI__Guru**** 2513185 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Hiroshi：

    由于该器件具有高性能、因此您通常需要更多的过孔来确保适当的热调节。 遵循5x5的12.2布局示例。

    谢谢。

    CRIS