[参考译文] LMX2594：锁定时间测量设置

我不知道到底发生了什么,但我确实有一些想法:

• 212.5MHz 参考进行设计。 从技术角度而言、这意味着校准时钟分频器 CAL_CLK_DIV 需要设置为2分频、从而使校准时钟频率处于范围之内。 因此、如果您根据 CAL_CLK_DIV 数据表的限制使用器件、您应该会期望校准时间几乎翻倍、因为状态机时钟的运行速度大约是示例的一半。 对于仅实验、您可以尝试改为运行设置为1分频的 CAL_CLK_DIV、因为您接近200MHz 限制；这可能会使您的结果与我们的结果更加一致。 但我认为这不是完整的解释、因为完全辅助锁定时间通常约为几微秒、并且仅略微涉及校准时钟(更多的是完全辅助模式下的状态机时钟)。
• 只是为了确保、您不是要对 R0进行编程以进行完全辅助校准、对吗？ 完全辅助模式的整个点是跳过校准、因此如果您仍在运行校准、这可能会增加时间。
• 完全辅助模式的锁定时间在很大程度上取决于 SPI 频率和总编程时间。 实际上、我们将我们的完全辅助条件硬编码到了一个信号发生器中、以获得一致的75MHz SPI、并尽可能减少寄存器写入之间的死区时间。 如果 SPI 未尽可能快地运行、则会大大限制完全辅助模式的功能。
• 当然、环路滤波器也起着重要作用。 PLLatinum Sim 软件可用于估算给定环路滤波器的锁定时间、并可以找到满足所需锁定时间的最佳环路滤波器。 EVM 默认值通常针对相位噪声性能进行了优化、可能需要调整以改善锁定时间。 在实践中、完全辅助瞬态非常小、因此我预计这会产生巨大影响... 但是、至少值得反复检查这些数字、以确保您测量的值符合预期。
• 如果您尝试锁定11900 MHz 到12100 MHz 范围内的 VCO、数据表中有一个特别说明：
  

通常、我们使用 E5052B 外部触发器触发我们的设置、并使用来自图形发生器的专用信号、该信号会在 R0寄存器写入结束并开始校准以实现无/部分辅助时触发测量、或在 SPI 编程开始以实现完全辅助时触发测量。 这样就省略了由 SPI 编程产生的输出端或3.3V 电源轨上的任何干扰、并有助于匹配触发器与图形发生器的 SPI 线路之间的线路长度。

我们在应用手册中的锁定时间测量并不是非常精确-我想我们只是在频率轴中线路停止调整时进行测量。 根据您对锁定时间阈值的限定方式、这个数字可能会相差几微秒、但我肯定不希望偏差超过一百微秒。 过去、我看到过分数分频器 MASH 复位产生影响的一些效果、 因此、如果启用了相位同步、这可能会对重新编程分子和输出最终稳定之间的时间产生一些影响、因为小数分频器将保持为整数状态、直到 MASH 复位条件清除为止。 默认情况下、可能是大约50,000个校准时钟周期。 请注意、MASH_RST_CNT 控制启用相位同步的条件下复位的持续时间、并且相位同步条件下 MASH 复位的总持续时间需要大于模拟锁定时间。 如果您禁用了相位同步、我认为 MASH_RST_CNT 不再适用。

我想我们还可能要挥手告别一些需要全面帮助的寄存器写入操作。 通常、我们至少需要在其他三个行列式系数之上写入 PLL 分子、根据总频移、杂散和其他器件限制、我们可能还需要在 R、N 和/或输出分频器路径中写入一组寄存器。 我们的应用手册测量了一种稳态条件、从 PLL 未锁定但相对稳定开始、到 PLL 锁定结束-这意味着分频器已预先配置。 实际上、这应该会增加整个过程的时间。 再说一次、不是100微秒、而是几微秒。

希望这足以为您指明一个有用的方向、同时我们的其他射频专家将为我们的美国假期服务。