[参考译文] LMKDB1120：组件的基板和基板根部之间存在裂缝

有什么意见？

你好，古

我目前正在与我的运营团队进行核实、我会在得到答案后立即与您联系。 我将在明天提供最新情况。

此致！

安德烈亚

你好，古

如果您在 PCB 或基板上看到红色焊盘、则表示焊点 与焊盘接触不良或焊点过小(焊料不足)。 我的团队建议检查 PCB Gerber 文件和模板、以仔细检查。 请随时将它们连接到该线程、我可以将它们发送给它们。 为了检查是否有足够的焊料印刷、请检查 SPI 数据、且为了进行全面分析、3D X 射线是确定焊点是否与焊盘接触的最佳工具。

您还可以附加一个缩放侧视图吗？ 由于受影响的位置在角落、这可以让我们了解焊点的外观。

此致！

安德烈亚

您好、Andrea、

您可能误解了我的问题。

现在、TI 组件基板和 TI 焊球之间出现问题。 不是相对于 PCB。

纬创工程师们发现了破裂并导致墨水 浸渍的 TI 基材。 请再次重新查看我提供的信息。  

谢谢！

Andrea、您好！

相关问题：

纬创工程师在 PCBA 上为 TI 位置提供交叉参考。 交叉部分结果如下图所示。戴尔想知道以下问题结果。

否1： 是否为 VIPPO 设计了通孔？ 您能否帮助提供此设备的物理结构以供戴尔参考。

No 2:为什么焊盘这么 粗糙? 什么是规格？  

你好、Richard、似乎有些困惑。 LMKDB1120是 LGA (如 QFN)、器件上没有焊球。 通过 查看您之前发送的电子邮件、图片分析显示红色墨水输入到 PCB 基板。 无论如何，我建议我们就此发出呼吁，以便我们能够澄清某些问题，并提供所需的信息。 因为这与封装相关、所以我必须求助于相应的产品工程和封装团队。 我将回复该电子邮件、并请 Yu Chen 帮助他设置会议。   

尊敬的 Andrea：

器件封装：LGA。 也许我的描述不 准确。  

请帮助要求 Yu-Chen 在最近几天建立一个会议。 戴尔 SQE 将加入电话会议。  

好的、谢谢！