我们在设计中使用 LMK04832。 输入时钟为100MHz。我们需要11个40MHz LVDS 时钟。
系统配置可使用频率规划器从 TICSPro 导出。 在编程后、我们将
获取时钟输出。 但通过热成像仪测量时、芯片上的热量大约为71'C
室温下 TA = 24'c。
TICSPro 显示2.785瓦。 R θ JA (结至环境热阻)的关系(在数据表24.3 'C/W 中)
温度约为2.785 x 24.3 = 67.67 'C。 我们的系统需要在70'C 的环境温度下工作。
因此结温将超过125'C。
配置或如何降低功耗和减少热能是否存在任何问题?
随附的配置文件和原理图。
e2e.ti.com/.../TICSPro_5F00_14_5F00_09_5F00_2023_5F00_40MHZ.tcse2e.ti.com/.../0447.LMK04832_5F00_Sch.pdf