[参考译文] LMK04832：过热问题

您好、Kathirvel、

您是否在使用 LMK04832EVM？ 如果没有、电路板上的 LMK04832周围是什么？ 您要向电源引脚提供多大的电压？

此致！

安德烈亚

电源电压为3.3V。 放置在 PCB 底部的 IC 仅包围了电阻器和电容器。

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/48/0447.LMK04832_5F00_Sch.pdf

您好、Kathirvel、

器件的实际功耗是多少(而不仅仅是 TICS Pro 的估算值)？ 另外、您测量了71°C 的外壳温度、环境温度为24°C、如果功率这么高、则该数字不会合计、您能否进一步说明？ 谢谢！

此致！

安德烈亚

由于该电路板还具有其他元件、因此我们没有任何直接的方法来测量 LMK04832的功耗。 此电路板由单个5V 电源供电。 无 LM04832配置编程时的电流消耗约为1A。编程后、当时钟输出在30分钟后稳定下来时、电路板的电流为1.5A、LMK04832外壳的热量接近71'C。因此、我们可以说功耗为2.5W。

您好、Kathirvel、

功耗似乎在配置的预期范围内、您能否向我们发送寄存器转储文件/ ticspro TCS 文件？我们可以看看是否有任何可以优化的地方、但如果您要保持输出格式、看起来没有太多空间。 #频道打开等

除此之外、您是否可以在环境温度为70C 时测量器件外壳温度？ 还可能包括在器件旁边的电路板上进行测量当环境温度为70C 时、我们可以再次查看 RJB 和 RJC 的结估值、这可能是更准确的估算。   

下面是指向 热指标应用手册的链接。

《半导体和 IC 封装热指标》(修订版 C)(TI.com)

此致

CP

ticspro TCS 文件已附加。 如果可以进行任何改进以降低功耗、请提供建议。

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/48/TICSPro_5F00_14_5F00_09_5F00_2023_5F00_40MHZ.tcs

我们将尝试在较高的环境温度下测量温度 并进行更新。

好的、谢谢 Kathirvel、我们来看一下。

尊敬的 Kathrivel：  

我在 LMK04832 EVM 上检查了您的配置、并且 在3.3V 时包括所有其他外设元件在内的测量值约为0.87A、因此2.5W 的功耗似乎是一个合理的估算。 我能够通过禁用 SYSREF 来降低40 mA 周围的电流消耗、因为看起来您不需要该功能。 除此之外、我们还无法采取其他措施来降低功耗、因为大部分功耗都由 VCO 和输出时钟消耗。   

像 Cp 前面提到的那样、我建议测量外壳温度并使用结至外壳(顶部)热阻参数、因为它与结至环境参数相比会精确得多。 PCB 设计(总厚度、层数、周围元件等)对结至环境的精度具有巨大影响、因此 24.3 C/W 系数可能不是 您应用的一个很好估算值。  在 室温下运行 EVM 上的配置、以供参考、LMK04832上的外壳温度仅达到43°C、这是我通过将热电偶贴在器件封装的顶部测得的。 这样可得出大约60C 的估算结温、并且我预计在70C 的环境温度下有足够的裕量。  

此致、  

康纳  

e2e.ti.com/.../TICSPro_5F00_14_5F00_09_5F00_2023_5F00_40MHZ_5F00_SYSREF_5F00_Disabled.tcs