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器件上是否有焊盘需要接地以将盖子接地？ 如果是、此焊盘位于何处？
散热器方面。 将此散热器焊接到电路板上是否唯一将其接地的方法？
仍在寻求有关此示例的盖子接地说明。 数据表指示盖子已连接到 DAP 并且应该接地。 如何验证此焊盘是否接地？
另外、在散热器上、由于数据表显示"将接地焊盘电子连接到散热器和密封环"、因此有点不清楚。 这是否意味着需要将散热器焊接到地以将其接地？ 或已经接地？
尊敬的 Dimas：
我同意封装图中的注释不是那么清楚、并且我将看看我能否对其进行更改。
在数据表的第5页、我们有 更好的陈述： 金属盖在内部接地并连接到 DAP
芯片连接焊盘和金属盖在内部连接。 芯片连接焊盘通过芯片主体接地。 封装上只有一个接地引脚(引脚7)、大部分接地电流将通过芯片流向 DAP 和电路板上的散热器。
谢谢 Kirby! 因此、从技术角度而言、如果我选择不将散热器焊接到电路板上、盖和散热器都将在内部连接到接地引脚7？
您好、Dimas、
是的。 如果您有任何其他需要、请告诉我。
祝你好运！
安德烈亚
