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部件号:NA555 主题中讨论的其他器件: LM2903B
工具与软件:
尊敬的 TI 专家:
我的客户希望了解回流焊过程后的热应力。
它们在回流后进行组装过程、在组装过程中、约230度的热量将在30秒内产生。
NA555是否可以承受如此大的热应力? (回流后30秒内230度)
请检查此问题。 谢谢。
此致、
蔡斯
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大家好、Chase:
这些器件位于不同的产品线上、因此通常这些器件由单独的团队进行管理、因此最好询问这两种产品。
回流焊过程从本文档的第3节开始。 如果这是峰值温度、30秒内保持230度的温度是可以接受的、在这个区域最多只需停留30秒。
本文档详细介绍了预热、浸泡、回流焊和冷却区的回流焊曲线。
如有任何其他问题、请告诉我。
此致!
Michael