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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1442792/na555-thermal-stress-after-reflow
工具与软件：
尊敬的 TI 专家：
我的客户希望了解回流焊过程后的热应力。
它们在回流后进行组装过程、在组装过程中、约230度的热量将在30秒内产生。
NA555是否可以承受如此大的热应力？ (回流后30秒内230度)
请检查此问题。 谢谢。
此致、
蔡斯
大家好、Chase：
我正在就此主题与专家进行联系、他们会在回复时给您回复。
谢谢！
Michael
尊敬的 Michael：
感谢您的支持。
(我认为 LM2903B 会得到另一位专家的支持、但您也会支持。)
如果有上述问题的更新、请告知我。
这些器件位于不同的产品线上、因此通常这些器件由单独的团队进行管理、因此最好询问这两种产品。
MSL 等级和回流焊曲线
回流焊过程从本文档的第3节开始。 如果这是峰值温度、30秒内保持230度的温度是可以接受的、在这个区域最多只需停留30秒。
本文档详细介绍了预热、浸泡、回流焊和冷却区的回流焊曲线。
如有任何其他问题、请告诉我。
此致！
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