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[参考译文] NA555：回流后的热应力

admin
Guru**** 2694555 points

Other Parts Discussed in Thread: NA555, LM2903B

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1442792/na555-thermal-stress-after-reflow

部件号：NA555
主题中讨论的其他器件： LM2903B

工具与软件：

尊敬的 TI 专家：

我的客户希望了解回流焊过程后的热应力。

它们在回流后进行组装过程、在组装过程中、约230度的热量将在30秒内产生。

NA555是否可以承受如此大的热应力？ (回流后30秒内230度)

请检查此问题。 谢谢。

此致、

蔡斯

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    TI__Guru**** 2694555 points
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    大家好、Chase：  

    我正在就此主题与专家进行联系、他们会在回复时给您回复。

    谢谢！

    Michael

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    TI__Guru**** 2694555 points
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    尊敬的 Michael：

    感谢您的支持。

    (我认为 LM2903B 会得到另一位专家的支持、但您也会支持。)

    如果有上述问题的更新、请告知我。

    此致、

    蔡斯

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    TI__Guru**** 2694555 points
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    大家好、Chase：

    这些器件位于不同的产品线上、因此通常这些器件由单独的团队进行管理、因此最好询问这两种产品。  

    MSL 等级和回流焊曲线

    回流焊过程从本文档的第3节开始。 如果这是峰值温度、30秒内保持230度的温度是可以接受的、在这个区域最多只需停留30秒。  

    本文档详细介绍了预热、浸泡、回流焊和冷却区的回流焊曲线。

    如有任何其他问题、请告诉我。

    此致！

    Michael

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    TI__Guru**** 2694555 points
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    关闭主题、如果需要进一步帮助、请重新打开。