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器件型号:LMX2694 - EP 工具与软件:
您能否告诉我有关 LMX2694SRTCTEP 的以下信息?
①是否可以清洁?
・石斑清洁
・半水清洁
・酒精清洁
②电极镀层厚度(从基板)
③回流焊曲线
④手动焊接条件
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工具与软件:
您能否告诉我有关 LMX2694SRTCTEP 的以下信息?
①是否可以清洁?
・石斑清洁
・半水清洁
・酒精清洁
②电极镀层厚度(从基板)
③回流焊曲线
④手动焊接条件
大家好、
您可以在下面的链接中找到材料信息。
https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=249189&opn=LMX2694SRTCTEP
下面链接中的回流焊曲线。
https://www.ti.com/lit/pdf/spraby1
通常不需要在回流焊后进行清洗。 请参阅以下应用手册的第5.3节、了解详情。
https://www.ti.com/lit/pdf/SLUA271
我们没有手动焊接信息。
感谢您的答复。
关于镀②electrode (从基板)、 LMX2694-Ag EP 可靠性报告(修订版 A) 指出终端涂层为 NiPdAu-Ag、但是您能告诉我每个 Ni、Pd、Au 和 Ag 的厚度吗?