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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1450564/lmk04806-function-abnormal-issue-when-using-extruded-top-heat-dissipation-silicone
工具与软件：
尊敬的 TI 专家：
我的客户正在矢量信号发生器产品中使用 LMK04806。
现在、客户在使用 挤压顶部散热硅树脂进行散热时遇到功能异常问题 。
尽管该芯片具有底部散热焊盘、但客户仍希望使用顶部散热。
1.对 这种芯片的顶部散热有指导吗？
2.这种芯片能承受多大的压力?
您好、Gary、
我已经联系了必要的封装工程师、我将告诉您他们的响应是什么。
谢谢！
Michael
以下是封装工程师回答的问题：
