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[参考译文] LMK04832:散热焊盘堆叠计算所需的尺寸限制

Guru**** 2387660 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1477801/lmk04832-dimensional-limit-required-for-thermal-pad-stack-calculation

器件型号:LMK04832

工具与软件:

您好!

在数据表中、我只能找到 LMK04832W/EM 器件的最大高度(3.53mm)。

为了帮助我们选择正确的散热焊盘、请指定较小尺寸。

另外、请指明可对零件施加的建议压力。

提前感谢。

此致、

Elanthendar.J

高级机械设计工程师。

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    你好 Elanthendral,  
    20N 最大压力。  
    请注意、我们不对压力/压缩力进行表征。
    这是封装轮廓。  

    散热器厚度必须为3.53-1.45-0.3-0.2。  
    此致、  

    Vicente  

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    您好、Vincent、谢谢您的答复。

    请具体说明 下尺寸限制 热阻器高度是多少?

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    嗨 Elanthendral,  

    从封装外形来看、散热器高度为1.5mm +/- 0.1mm。 如果您有任何其他问题、请告诉我。  

    此致、  

    Connor  

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    尊敬的 Connor:

    感谢您的答复。

    请参考下面链接中第6页、因为结至外壳(顶部)热阻 RθJC (顶部)]为 6.7. °C/W 小于结至电路板热阻[ RθJB ] 7.4. °C/W、我们已考虑将顶部作为散热器、并考虑了 3.53. (最大值)层叠分析的尺寸。 所以、我们需要 降低 尺寸限制还用于检查最坏情况下的间隙、并确保在使用热界面间隙填充剂时接触。

    LMK04832W-EM

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    嗨 Elanthendral,  

    我手动 计算可能的最大高度、公式为(1.5 + 0.1)+(1.45 + 0.15)+ 0.3 = 3.5mm。 由于最大高度列为3.53mm、因此我们可以假设0.3mm 测量的  容差为0.03mm、图中没有显示。 同样、这意味着最小可能总高度为(1.5 - 0.1)+(1.45 - 0.15)+(0.3 - 0.03)= 2.97mm。 如果这是您要找的、请告诉我。  

    此致、  

    Connor