器件型号: LP-AM261
大家好:
我目前正在研究 AM261x-LP 平台 、并尝试启用和了解 系统上的安全启动流程。
以下是我迄今为止所做的工作:
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我使用以下 make 命令编译 SBL 映像:
make -s -C examples/drivers/boot/sbl_ospi_multiple_elf/am261x-lp/r5fss0-0_nortos/ti-arm-clang All device=am261x device_type=HS
这将生成文件:sbl_ospi_multicore_elf.Release.hs.tiimage- 类似地、我使用以下命令构建应用程序映像:
make -s -C examples/drivers/gpio/gpio_led_blink/am261x-lp/r5fss0-0_freertos/ti-arm-clang all device=am261x device_type=HS
这将生成文件:gpio_led_blink.mcelf.hs
- 类似地、我使用以下命令构建应用程序映像:
- 我成功刷新(非安全映像)
sbl_ospi_multicore_elf.tiimage和gpio_led_blink.mcelf。 OSPI 引导加载程序和应用程序引导并在串行控制台上正确地打印输出。 - 但是、当我刷新(安全映像)
sbl_ospi_multicore_elf.Release.hs.tiimage和gpio_led_blink.mcelf.hs时、在串行控制台上看不到任何输出。 - 我尚未将器件转换为 HS-SE 器件。 是否需要将器件转换为 HS-SE?
- 是否有办法在不将器件转换为 HS-SE 的情况下测试安全启动? (FS GP 器件上的安全启动)。
- 如何将器件转换为 HS-SE 类型? 我已申请 AM261X-TIFS-SDK、但尚未收到。
- 是否有办法在不刻录密钥的情况下测试安全启动?
在 TI 论坛上的一篇文章中、我了解了试用运行模式。 这是否也需要刻录钥匙? 如何执行试用模式?
我已经阅读了有关启用安全启动的信息、并了解在使用 make 命令构建 SBL 和应用程序时、生成的二进制文件(带有扩展名) .hs已经过签名。 根据我收集到的信息、这些映像默认使用 TI 虚拟密钥进行签名。 是这样吗?
有人能帮助我了解测试和验证安全启动过程吗?
另外、我还想了解以下主题:
- 器件类型 FS 和 GP 之间的区别是什么?
- 在不设置 DEVICE_TYPE=HS 的情况下编译示例代码或 SBL 时、
gpio_led_blink.mcelfsbl_ospi_multicore_elf.tiimage会生成并。 这些图像是否未签名? 然后、为哪种器件类型 HS_FS 或 GP 生成相应的图像? - 如何识别器件类型 (GP VIN/HS-EM/HS-SE FS) 以及生成的图像适用于哪种器件类型?
谢谢、
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