[参考译文] 编译器/processor-SDK-AM335X：由于内存部分中存在漏洞，ARM二进制应用程序非常大

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Other Parts Discussed in Thread: AM3359, SYSBIOS

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/code-composer-studio-group/ccs/f/code-composer-studio-forum/595215/compiler-processor-sdk-am335x-arm-binary-application-huge-due-to-holes-in-memory-section

部件号：processor-SDK-AM335X
“Thread：AM3359， SysBIOS”中讨论的其它部件

工具/软件：TI C/C++编译器

设置：

AM3359 ICEv2应用程序
编译器版本TI v 5.1 ................................................................11.
XDC 3.25 ．4.88
SysBIOS 6.35 ．4.50
工业SDK：1.1 0.4

大家好，我正在努力将一些重要的SysBIOS部分(KNL和HWI API)从DDR移至SRAM，如本 Wiki链接( 附加的新链接器命令)中所述

通过这些更改，app.out可以正常工作，大小为~3.3 MB ，我可以下载它并通过CCS+JTAG运行它。

但是，我需要使用 SD卡测试我的更改(客户的测试应用程序需要多次重置)。运行后构建脚本时，最终的二进制文件是巨大的，关于1 GB ！。

我一直在尝试不同的设置来剥离不必要的信息和调试信息，但大小基本相同。下面是我尝试过的示例：

test1：arm-none-eabi-objcopy.exe -o binary -R .arm.exidx -R .arm.extab -R .debug_aranges -R .debug_info -R .debug_Abbrev -R debug_pubnames -R debug_aranges -R debug_pubtypes -R .debug_line -R .debug_frame -R .debug_str -R .debug_loc_app -R .debug -r .debug .debug范围-R .debug_app.debug .debug -r -r -r .debug .r.debug .r.debug app.bin

test2：arm-none-eabi-objcopy.exe -o binary --strip-all --strip-debug --strip-unneeded app.out app.bin

test3：arm-none-eabi-objcopy.exe -o二进制-j .init -j ti.Sysbios.family.arm.a8.muTableSection -j .KNL -j .hwi -j .SysBIOS -j .stack -j .bss -j .neardata -j rodata -j .cinit -j .args -j .vectra -j xdc.meta -j -j .text out -j app.bin -const .j

我在网上看到问题是内存部分之间的“孔”，在这种情况下是DDR和SRAM。

向编译器专家提出的问题：

我有没有任何技巧可以用来钻出“洞”？

有没有可以尝试的objcopy配置？

-欢迎提出任何其他想法=)

e2e.ti.com/.../am335x.cmd

谢谢！

Paula

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2568565 points

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遗憾的是，您不能满足二进制文件的基本限制。内存映射中的任何孔都填充零。没有其他事情可以做。

谢谢，此致，

-George

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2568565 points

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Paula Carrillo 说：
-欢迎任何其他想法=)[/QUOT]需要在SRAM中运行的SYS/BIOS功能需要在SRAM中获得运行地址，在DDR中获得加载地址。这意味着二进制文件不必填充DDR和SRAM之间的"孔"。将SYS/BIOS功能从DDR的装载地址复制到SRAM中的运行地址需要启动代码。

我尝试修改AM437x IDK的SYS/BIOS程序。在.cfg文件中添加了以下内容：

/*将所有KNL API放在OCMCRAM中*/
var KNL_SECT_NAME =".KNL：{__KNL_LOADDDR (.KNL)；__KNL_START_=.;*.*(.text.ti_SysBIOS_KNL*);。 = ALIGN (4)；__KNL_END__=.;}"；

Program.sectMap[knl_section_name]= new Program.SectionSpec ()；
Program.sectMap[knl_section_name].loadSegment ="EXT_RAM"；
Program.sectMap[knl_section_name].runSegment ="OCMCRAM"；

/*安装重置函数，该函数将.KNL部分从EXT_RAM (DDR3)的加载地址重定位到OCMCRAM */
var Reset = xdc.useModule("xdc.runtime.Reset");
Reset.Fxns.KNO.Fxns."[REET_CLUST_Fxns.CON.]"

添加了以下C代码：

extern unsigned int __KNL_load__，__KNL_start__，__KNL_end__；

xdc_void copy_kernel_functs (void)
{
无符号int * kl；
无符号int * ks；
unsigned int * ke；

/*重新定位.KNL部分*/
KL =&__KNL_LOCK__；
KS =&__KNL_START__；
Ke =&__KNL_END__；
如果(KL != ks){
同时(ks < ke)｛
*ks =*KL；
KL++；
kS++；
}
}
}

cfg更改将配置SYS/BIOS以在生成的链接程序脚本中创建.KNL部分，该链接程序脚本具有DDR中所需函数的加载地址和SRAM中的运行地址。并注册一个名为 copy_kernel_functs()的启动函数，以将.KNL部分的内容从DDR复制到SRAM。更改基于.data部分的处理方式。

我测试了该示例在更改后仍使用CCS调试器运行，并检查 ti_SysBIOS_KNL*函数是否在SRAM中运行。我没有检查二进制文件是否从SD卡运行，但生成的二进制文件大小是8.4348万字节，这表明不包括DDR和SRAM之间的"孔"。

需要更改内存区域的名称以匹配目标。

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2568565 points

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你好，切斯特，非常感谢你，这似乎正是我所需要的。一个简短的问题，您在哪里添加了.c代码？。我尝试了几个地方(main.c，cfg，linker cmd)，但没有运气。

再次感谢您的帮助，
Paula

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2568565 points

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Paula Carrillo 说：
一个快速问题，您在哪里添加了您的.c代码？

我在C源文件中添加了copy_kernel_funcs ()函数，该文件包含main()函数。我附上了完整的示例供参考。 e2e.ti.com/.../clock_5F00_IDK_5F00_AM437X_5F00_CortexA.zip

我试了几个地方(main.c，cfg，linker cmd)，运气不好。[/QUOT]编译项目时是否遇到错误，或者程序运行时是否失败？

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2568565 points

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切斯特，您好，我在编译时遇到错误。

错误为：
#1.0008万-D configPkg/linker．cmd找不到文件".KNL" APP LINE 159 C/C++问题

可能是因为我有一个附加的链接器命令文件链接到我的项目(我在第一篇文章中附加的文件)，所以app.cfg 无法添加 .KNL部分。我会尝试几件事并告诉你。

谢谢！

Paula

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2568565 points

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您好Chester，实际上之前的错误确实在抱怨以下app.cfg代码行中的"（")

VAR KNL_SECT_NAME =".KNL：｛__KNL_LOADDR_(.KNL)；__KNL_START_=.;*.*(.text.ti_SysBIOS_KNL*)；. =对齐(4)；__KNL_END_=.;}";

我不知道如何使其工作，所以我使用您的想法在DDR中加载KNL和HWI部分，并从SRAM中运行它们，在我的项目链接器命令中，如下所示：

AM335x.cmd


/*将所有KNL和Hwi API放在SRAM_HI */中
knlhwi：{*.*(.text:*ti_SysBIOS_KNL*)
		*.*(.text:*ti_SysBIOS*_HWI_*)
		} 加载> DDR3，运行> SRAM_HI，对齐=0x4
			load_start(__knlhwi_load__)
			run_start(__knlhwi_start__)
			运行结束(__knlhwi_end__)

在main.c中，我按照您的建议添加了复制函数：

extern unsigned int __knlhwi_load__，__knlhwi_start__，__knlhwi_end__；

xdc_void copy_kernel_hwi_funcs (void)
{
无符号int * kl；
无符号int * ks；
unsigned int * ke；
/*重新定位.KNL部分*/
kl =&__knlhwi_load__；
ks =&__knlhwi_start__；
Ke =&__knlhwi_end__；
如果(KL != ks){
同时(ks < ke)｛
*ks =*KL；
KL++；
kS++；
}
}
}

在我的app.cfg中，我留下了XDC "重置"功能的行：

/*安装重置功能，该功能将.knlhwi部分从EXT_RAM (DDR3)的加载地址重新定位到SRAM_HI */
var Reset = xdc.useModule("xdc.runtime.Reset");
Reset.Fxns[Reset.Fxns.length+]="&copy_kernel_hwi_functs"；

通过这些更改，KNL和HWI现在处于SRAM中，二进制SD没有孔，因此大小合适。
感谢您的所有帮助，
Paula

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2568565 points

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Paula Carrillo 说：
Hi Chester，实际上之前的错误确实在抱怨下面的app.cfg代码行中的“(”

VAR KNL_SECT_NAME =".KNL：｛__KNL_LOADDR_(.KNL)；__KNL_START_=.;*.*(.text.ti_SysBIOS_KNL*)；. =对齐(4)；__KNL_END_=.;}";

[/报价]问题是我没有正确阅读您的原始帖子；提到arm-none-eabi-objcopy.exe让我认为GCC ARM编译器正在使用中，而您确实说TI ARM编译器正在使用中。

GCC和TI编译器对解释错误的部分使用不同的语法。以上建议的.cfg代码行用于GCC编译器。

Code Composer Studio™︎（参考译文帖）

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