• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 1 订户
  • 视图 36 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] ADC128S102QML-SP：真空应用中的结至外壳和电路板。

admin
Guru**** 2364370 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1515883/adc128s102qml-sp-junction-to-case-and-board-in-vacuum-applications

器件型号：ADC128S102QML-SP

工具/软件：

您好、我希望查找此元件的结至外壳(底部)电阻。 我在真空应用中使用此方法、因此在环境或空气环境中进行的任何计算都不适用。  

请告诉我这些信息是否现成、以及您可以提供的任何散热指导建议。  

  • 0
    TI__Guru**** 2364370 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、George、

    一般而言、仅针对具有  散热垫/散热焊盘的器件指定结至外壳电阻。  

     半导体和 IC 封装热指标 白皮书可能包含有关此主题的更多信息、但为了回答您的问题、尚未针对此器件/封装指定热指标。

    此致、
    Joel