工具/软件:
您好、
感谢您的答复。 感谢您的支持。
我在根据 ADS8555 数据表设计 PCB 时对 GND 布局有一些疑问。
-
在第二层中、AGND 和 DGND 如图所示被分离并单点连接。 在这种情况下、它们之间的连接是否应该在艺术品处理过程中明确建立?
-
在顶层、将铜倒入图中所示的深色阴影区域。 铜似乎同时连接到 DGND 和 AGND 焊盘。 在这种情况下、应该如何定义这个 GND 平面?
-
中心的 20 个过孔是否将顶层铜连接到第二层上的 AGND 和 DGND 平面?

This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
工具/软件:
您好、
感谢您的答复。 感谢您的支持。
我在根据 ADS8555 数据表设计 PCB 时对 GND 布局有一些疑问。
在第二层中、AGND 和 DGND 如图所示被分离并单点连接。 在这种情况下、它们之间的连接是否应该在艺术品处理过程中明确建立?
在顶层、将铜倒入图中所示的深色阴影区域。 铜似乎同时连接到 DGND 和 AGND 焊盘。 在这种情况下、应该如何定义这个 GND 平面?
中心的 20 个过孔是否将顶层铜连接到第二层上的 AGND 和 DGND 平面?

嗨、Heechang、
感谢您的提问和耐心,因为我们在美国 7 月 4 日的假期外出。
关于这个主题有一些争论。 下面是一个很好的常见问题解答: https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/755516/faq-pcb-layout-guidelines-and-grounding-recommendations-for-high-resolution-adcs
通常、只要您以物理方式分区或将模拟和数字信号/元件放置在电路板的不同侧(例如,在本例中为数字信号,在右侧为模拟信号)、就可以在没有这些陷波的情况下共享接地层。
如果您查看 ADS8555EVM 原理图和布局、我们共享了接地层并将数字信号与模拟信号分离。
ADC 符号本身中的 AGND 和 BGND 引脚应保持不同、以实现将模拟和数字电源轨去耦电容器连接到相应的接地引脚。
此致、
Samiha