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[参考译文] DATACONVERTERPRO-SW:封装外形 RHZ0030A 焊锡膏和阻焊层放置

Guru**** 2489685 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1543117/dataconverterpro-sw-package-outline-rzh0030a-solderpaste-and-soldermask-placement

器件型号:DATACONVERTERPRO-SW


工具/软件:

您好:

关于封装轮廓 RHZ0030A、假设引脚 31 的焊锡膏形状以引脚 31 的阻焊层限定焊盘为中心是正确的吗?

当前图纸显示、焊锡膏底部距离中心线 0.22mm、阻焊层底部距离中心线 0.15mm、因此在引脚 31 底部留下焊锡膏、使掩模偏移为 0.07mm、但在顶部留下 0.06mm 偏移。 这是否是舍入误差、并且顶部和底部的偏移量应为 0.065mm?

谢谢!