工具/软件:
您好 TI、
我对 TI ADC12DJ5200RF 感兴趣、想知道器件开箱即用、符合哪些环境认证。 我的应用打算将此元件放置在坚固耐用的外壳中;但是、我想知道器件在集成到外壳之前经过了哪些(如果有)湿度、冲击、振动和海拔鉴定。 这有助于我了解当设备安装到坚固耐用的外壳中时、我们可能需要进一步补偿什么。
我还看到、增强型产品 (EP) 版本的芯片具有稍高的温度范围和保证物流信息。 ADC 的基本模型和 EP 型号之间的唯一区别是什么?
谢谢您、
Joseph Blank
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您好 TI、
我对 TI ADC12DJ5200RF 感兴趣、想知道器件开箱即用、符合哪些环境认证。 我的应用打算将此元件放置在坚固耐用的外壳中;但是、我想知道器件在集成到外壳之前经过了哪些(如果有)湿度、冲击、振动和海拔鉴定。 这有助于我了解当设备安装到坚固耐用的外壳中时、我们可能需要进一步补偿什么。
我还看到、增强型产品 (EP) 版本的芯片具有稍高的温度范围和保证物流信息。 ADC 的基本模型和 EP 型号之间的唯一区别是什么?
谢谢您、
Joseph Blank
您好 Joseph、
您可以在相应的产品页面上找到给定器件的认证摘要。 对于给定的可订购器件型号、请点击“立即订购“、然后点击“质量、可靠性和封装信息“列下的“查看或下载“。 这是 ADC12DJ5200RF 的 https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=ADC12DJ5200RFAAV
TI 不 对我们的标准商业级产品进行湿度、冲击、振动或海拔高度认证。 但是、我们确实在 ADC12DJ5200RF(和 EP)–40°C/125°C 上运行了现场热循环、并且对于每个封装配置确实经过了至少 1000 个周期。
如您所述、EP 版本具有更宽的保证温度范围、并在生产过程中经过了过热测试。 与商用无铅相比、该版本还具有 SnPb 裸片、因此完全符合要在 VID 上列出的 DLA BOM 要求。
希望这对您有所帮助!